[实用新型]SMA集成电路冲切成型产品及SMA多排引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及引线框架，尤其是SMA集成电路冲切成型产品及SMA多排引线框架结构。

背景技术

集成电路冲切成型产品广泛使用于电子领导领域，单个的集成电路冲切成型产品一般包括引脚、芯片和塑封体。SMA集成电路冲切成型产品是集成电路冲切成型产品的一种，SMA集成电路冲切成型产品是表面贴装类集成电路冲切成型产品的英文简单称。目前，在市场上使用的SMA集成电路冲切成型产品的引脚由两条边框焊接组成，形成的引线框架为单排引线框架，而且是由两条边框焊接组成，由于焊接时易出现偏离，使得焊接组成的引线框架在精度上不能满足使用要求，降低了产品的合格率。其次SMA系列是一种小产品封装的引线框架，单排的引线框架封装的产量已不能满足市场的需求，严重制约了产能。

实用新型内容

本实用新型的目的就是解决SMA引线框架的引脚为两条边框焊接组成，使得产品合格率低，制约产能的问题。

本实用新型采用的技术方案是：一种SMA集成电路冲切成型产品，它包括引脚、位于引脚上的芯片和封装引脚和芯片的塑封体，其特征是所述的引脚由两块不相连的铜片端部对接构成，一侧的铜片对接端向下凹出形成凹台，芯片位于凹台上，塑封体封装铜片和芯片，两铜片的伸出端构成引脚。

采用上述技术方案，由于构成引脚的两块铜片无需焊接，因此大大提高了产品的合格率。

一种SMA多排引线框架，它是由若干个SMA集成电路冲切成型产品引脚阵列构成。由于引脚由两块不相连的铜片端部对接构成，这样引线框架上的铜片即可阵列，形成引线框架，从而达到增加效率，提高产量的目的。

本实用新型有益效果是：由于本实用新型的引脚不需焊接，因此大大提高了产品的合格率，由于本实用新型的引线框架可以阵列，因此生产效率大大提高。

附图说明

图1为本实用新型SMA集成电路冲切成型产品示意图。

图2为SMA多排引线框架示意图。

图3为图2的俯视图。

图4为图3中A部分放大图。

图5的图4的侧视图。

图中，1、引脚，2、芯片，3、塑封体，4、引线框架。

具体实施方式

    一种SMA集成电路冲切成型产品，如图1所示，它包括引脚1、位于引脚1上的芯片2和封装引脚和芯片的塑封体3，引脚1由两块不相连的铜片端部对接构成，一侧的铜片对接端向下凹出形成凹台，芯片2位于凹台上，塑封体3封装铜片和芯片，两铜片的伸出端构成引脚。

一种SMA多排引线框架，如图2、图3所示，它是由若干个SMA集成电路冲切成型产品引脚阵列构成引线框架4。图4为图3的A部分放大图，图中的1即为引脚，由于铜片因此可实现阵列形成引线架框，从而增大生产效率。

本实用新型将原SMA集成电路冲切成型产品上下焊接形式的引脚改为横向，这样在引线框架上即可横向多排排布后，再纵向阵列为十二排，此SMA系列产品多排引线框架结构上共有216个产品，传统的单排引线框架结构为24个产品，在SMA系列产品多排引线框架结构上设计为四个模盒的MGP封装模具，共12X18X2X4=1728个产品，单排引线框架结构设计为十组模盒的传统单缸模具，一组模盒上用四条，共24X4X10=960个产品。