[实用新型]喇叭模块及其电子设备有效
申请号: | 201120359810.8 | 申请日: | 2011-09-23 |
公开(公告)号: | CN202210856U | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 麦景嘉;曾冠学;李政翰;王志铭 | 申请(专利权)人: | 启碁科技股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/02 | 分类号: | H04R1/02 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人: | 严慎 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喇叭 模块 及其 电子设备 | ||
技术领域
本实用新型关于一种喇叭模块及其电子设备,尤指一种将天线与喇叭壳体一体成形的喇叭模块及其电子设备。
背景技术
就同时具有声音输出功能以及无线信号传输功能的电子设备(如笔记本型计算机、手机等)来说,其内部所装设的天线与喇叭装置通常为独立设置的组件,意即其需各自占用电子设备的部分内部空间。然而,在现今电子设备强调轻薄短小的潮流下,上述天线与喇叭装置分开设置的设计不利于电子设备薄形化的应用,并会导致电子设备在结构设计与内部空间规划上出现诸多的限制。
为了解决上述问题,许多将天线整合装设于喇叭装置上的设计因应而生,但是由于此等设计通常采用结构组接的方式,例如美国专利公开号20030072131所公开的利用结构支撑方式以将天线装设于喇叭装置上的设计等,因此往往会导致天线与喇叭装置的组接设计过于复杂,进而产生费时费工的组装流程。另外,若是在喇叭装置本身具有复杂壳体结构的情况下,也会出现天线无法与其组接的结构限制。除此之外,在上述结构组接方式中,其亦常会因天线与喇叭装置之间具有组接间隙,导致天线在喇叭装置输出声音时会与之共振而产生恼人的振动杂音。
因此,需要提供一种喇叭模块及其电子设备来解决上述问题。
实用新型内容
因此,本实用新型的目的之一在于提供一种将天线与喇叭壳体一体成形的喇叭模块及其电子设备,藉以解决上述的问题。
根据一实施例,本实用新型的喇叭模块用以安装于一电子装置上,该喇叭模块包括一容置壳体、一喇叭装置、一天线、至少一音频传输件以及至少一天线信号传输件。该容置壳体具有至少一开孔。该喇叭装置设置于该容置壳体内,并经由该开孔输出声音。该天线沿该容置壳体的结构轮廓与该容置壳体一体成形。该至少一音频传输件电连接于该喇叭装置,用来电连接该电子装置以建立该喇叭装置与该电子装置之间的音频传输。该至少一天线信号传输件电连接于该天线,用来电连接该电子装置以建立该天线与该电子装置之间的天线信号传输。
根据另一实施例,本实用新型的电子设备包括一电子装置、一喇叭模块,以及一天线。该喇叭模块安装于该电子装置上,该喇叭模块包括一容置壳体、一喇叭装置、至少一音频传输件以及至少一天线信号传输件。该容置壳体具有至少一第一开孔。该喇叭装置设置于该容置壳体内,并经由该第一开孔输出声音。该至少一音频传输件电连接于该喇叭装置,用来电连接该电子装置以建立该喇叭装置与该电子装置之间的音频传输。该至少一天线信号传输件电连接于该电子装置。该天线电连接于该天线信号传输件以建立该天线与该电子装置之间的天线信号传输,该天线沿该容置壳体的结构轮廓与该容置壳体一体成形或沿该电子装置的结构轮廓形成于该电子装置对应该喇叭模块的位置上。
综上所述,本实用新型利用天线直接与喇叭模块的容置壳体或电子装置的外观件一体成形的设计,以有效地缩减天线在电子装置内所需占用的空间,从而提升电子装置在内部空间规划上的设计弹性,同时亦可解决先前技术中的天线与喇叭装置的结构组接设计过于复杂、天线无法组装在具有复杂壳体结构的喇叭装置上,以及天线会在喇叭装置输出声音时与之共振而出现杂音的问题。除此之外,利用将天线形成于电子装置的外观件上的设计,本实用新型也可进一步地应用在大尺寸天线上。
关于本实用新型的优点与精神可以藉由以下的实施方式及所附附图得到进一步的了解。
附图说明
图1为根据本实用新型第一实施例的喇叭模块的分解示意图。
图2为图1的喇叭模块的组合示意图。
图3为根据本实用新型第二实施例的喇叭模块的立体示意图。
图4为根据本实用新型第三实施例的喇叭模块的立体示意图。
图5为根据本实用新型第四实施例的电子设备的立体示意图。
图6为图5的喇叭模块以及外观件的放大示意图。
主要组件符号说明:
12、210容置壳体 13外表面
14、212喇叭装置 15侧表面
16音频传输件 18天线信号传输件
20、208天线 22、22′开孔
102音频传输件 104天线信号传输件
200电子设备 202电子装置
206外观件 214音频传输件
216天线信号传输件 218第一开孔
220第二开孔 222天线接触接点
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