[实用新型]改善主天线低频天线性能的翻盖手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种翻盖手机，尤其涉及一种改善主天线低频天线性能的翻盖手机。

背景技术

目前随着我国对移动通信技术的发展要求，移动通信手机终端设计越来越小，留给天线的空间也越来越小，特别是翻盖手机，考虑到用户实际通话手握情况，主天线一般设计在翻盖手机底部，这样可以降低人头对主天线性能的影响。但由于翻盖手机尺寸限制，一般翻盖手机主板长度只有70mm左右，而直板手机长度一般都有100mm左右，所以对于翻盖手机来说，受限于手机直板长度只有70mm左右，由于下主板PCB也有参与低频天线性能辐射，所以这样直接导致主天线低频GSM900频段或者GSM850频段的天线带宽较窄，天线谐振深度偏浅，开盖状态和合盖状态的低频频偏较大，而且天线辐射效率偏低等问题如何提高手机主天线低频GSM900频段或者GSM850频段的天线性能是一个技术难题。

目前常见的解决方法是需要通过转轴把上翻盖和下翻盖的主板地连接在一起，或者通过转轴与下主板连接，同时转轴再连接一个延长弹片来增加下主板的地长度。但这种设计方法存在结构设计复杂，而且难度大，对ID设计也有影响，而且很难保证转轴延长弹片与转轴和下主板地的可靠连接问题，容易导致量产机器的天线性能不一致问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种改善主天线低频天线性能的翻盖手机，可以增加主天线低频GSM900频段或者GSM850频段的辐射地长度。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种改善主天线低频天线性能的翻盖手机，包括主天线、下主板和位于所述下主板上方的按键面壳，所述翻盖手机还包括下主板延长地，所述主天线位于所述下主板底部；

所述下主板延长地，贴在所述按键面壳上，并焊接于所述下主板的地焊盘。

实施时，所述下主板延长地由金属制成。

实施时，所述下主板延长地是金属铜皮。

实施时，所述作为下主板延长地的金属铜皮贴在所述按键面壳靠近转轴的宽边上。

实施时，所述下主板长度为70mm，所述下主板宽度为45mm；所述作为下主板延长地的金属铜皮总长度为30mm，宽度为3mm。

实施时，所述作为下主板延长地的金属铜皮与所述下主板顶部宽边距离为3mm。

实施时，平行于所述下主板宽边的所述作为下主板延长地的金属铜皮长度为27mm。

与现有技术相比，本实用新型所述的改善主天线低频天线性能的翻盖手机，通过在位于主板下方的按键面壳上增加一个下主板延长地，从而增加主天线低频GSM900频段或者GSM850频段的辐射地长度，可以有效提高翻盖手机的低频天线性能。

附图说明

图1是本实用新型的一实施例所述的翻盖手机上的作为下主板延长地的金属铜皮、主天线、下主板与按键面壳靠近转轴的宽边之间的相对位置示意图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种改善主天线低频天线性能的翻盖手机，通过在手机C壳(即按键面壳，位于下主板上方)上增加一个下主板延长地，以增加主天线低频GSM900频段或者GSM850频段的辐射地长度，可以有效提高翻盖手机的低频天线性能，同时结构设计简单稳定，设计成本低，易于量产和控制一致性问题。

本实用新型提供了一种改善主天线低频天线性能的翻盖手机，包括主天线、下主板和位于所述下主板上方的按键面壳，所述翻盖手机还包括下主板延长地，所述主天线位于所述下主板底部；

所述下主板延长地，贴在所述按键面壳上，并焊接于所述下主板的地焊盘。

实施时，所述下主板延长地由金属制成。

实施时，所述下主板延长地为金属铜皮。

根据一种具体实施方式，本实用新型提供了一种改善主天线低频天线性能的翻盖手机，包括主天线、下主板和位于所述下主板上方的按键面壳，其特征在于，所述翻盖手机还包括作为下主板延长地的金属铜皮，所述主天线位于所述下主板底部；

所述作为下主板延长地的金属铜皮，贴在所述按键面壳上，并焊接于所述下主板的地焊盘。

实施时，所述作为下主板延长地的金属铜皮是采用铜皮材料设计直接贴在所述按键面壳靠近转轴的宽边上，同时与翻盖手机的下主板的地焊接在一起，具有结构设计简单，装配稳定可靠，设计生产成本低，易于量产和控制一致性问题等优点