[实用新型]一种射频连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种射频连接器。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备的种类也越来越多，功能也越来越完善。在现代社会，电子设备广泛应用于各种领域，如：航空航天、通信、电子、半导体、金融、交通等，其中，很多领域中的电子设备都在射频范围内使用，如：半导体领域的射频芯片，或电子技术领域中的射频连接器等。

其中，目前的射频连接器主要起着桥梁作用，供传输线系统的电连接，并通常装配在电缆或设备上，如：装配有PCB板及射频模块的的设备。在装配的过程中，通常将射频连接器直接焊接在PCB板上，并在射频模块的外壳上对应的输入/输出口处打一个通孔，让射频连接器从通孔处穿过。此时，射频连接器与射频模块的外壳可能会不接触，造成泄露的现象，在这种情况下，将一屏蔽垫套在射频连接器上，并将屏蔽垫放置在射频模块的外壳与PCB之间，或射频模块的外壳与另一半的射频安装面之间，实现射频连接器与射频模块外壳间的电连接，避免泄露，其中，屏蔽垫的材料可为金属丝垫或导电衬垫。

本申请发明人在实现本实用新型的过程中，发现上述技术手段至少存在如下技术问题：

一，屏蔽垫采用金属丝屏蔽垫时，由于金属丝受压容易破碎，所以，在装配设备的过程中，存在破碎的金属丝会引起设备短路的技术问题；

二，屏蔽垫采用导电衬垫屏蔽垫时，由于导电衬垫要在一定的压力下，才能保证规定的屏蔽效果，因此，导电衬垫需要用泡棉或导电橡胶进行包裹，所以，在装配设备的过程中，存在包裹后的导电衬垫体电阻增大，或成本增高的技术问题；

三，在装配设备的过程中，存在屏蔽垫容易从射频连接器上掉出，引起装配困难的技术问题；

四，在装配设备的过程中，存在屏蔽垫受压会变形，引起屏蔽垫外表面直接与PCB板接触，造成短路的技术问题。

实用新型内容

本申请实用新型提供一种射频连接器，并应用于包含有PCB及射频模块的装置中，用以解决现有技术中射频连接器与射频模块外壳间的电连接，及垫片容易掉出所述射频连接器的技术问题。

本实用新型通过本申请中的实施例，提供如下技术方案：

一种射频连接器，应用于包括有PCB板及射频模块外壳的装置中，所述射频连接器包括：

主体，所述主体包含有外表面和底面；

法兰盘，设置在所述底面上；

多个焊脚，设置在所述法兰盘的下表面，通过所述多个焊脚将所述射频连接器固定在所述PCB板上；

垫片支撑结构，设置在所述主体的外表面；

锯齿垫片，设置在所述垫片支撑结构与所述射频模块外壳间，实现所述射频连接器与所述射频模块外壳间的电连接。

可选地，所述垫片支撑结构的形状为正方形，长方形，圆形，多边形，椭圆形或菱形。

可选地，所述垫片支撑结构与所述射频模块外壳间的距离由所述锯齿垫片的厚度来决定。

可选地，所述垫片支撑结构为一体或可拆离地围绕设置在所述主体外表面的连续平台。

可选地，所述垫片支撑结构为一体或可拆离地设置在所述主体外表面的位于同一水平面的至少两个支撑凸起。

所述主体为圆柱体、四方柱体或椭圆柱体。

可选地，所述锯齿垫片为由具有导电性能的板一体成形的圆锥形结构。

可选地，所述锯齿垫片包含有上平面和内锯齿，其中，所述上平面与所述射频模块外壳接触，所述内锯齿与所述垫片支撑结构的上表面接触。

上述技术方案的一个或多个技术方案，具有如下的技术效果或优点：

一，通过将屏蔽垫设置为锯齿垫片，所述锯齿垫片的内锯齿卡在主体的外表面上，使得在装配包含有射频连接器的设备过程中，达到了所述垫片不易掉出，且装配方便的技术效果；

二，通过将屏蔽垫设置为锯齿垫片，使得在装配包含有射频连接器的设备过程中，达到了在受压破碎时，不会造成设备短路的技术效果；

三，通过在所述主体的外表面设置垫片支撑结构和锯齿垫片，使得所述射频连接器在穿过射频模块的外壳的过程中，达到了实现所述射频连接器与所述射频模块外壳间的电连接的技术效果。

附图说明

图1为本申请实施例中装配有PCB板及射频模块的装置示意图；

图2为本申请实施例中射频连接器结构示意图；

图3为本申请实施例中锯齿垫片结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请所属技术领域中的技术人员更清楚地理解本实用新型，下面结合附图，通过具体实施例对本实用新型技术方案作详细描述。