[实用新型]一种新的薄膜开关按键点结构

说明书

技术领域

本实用新型具体涉及一种薄膜开关按键点的结构，特别涉及一种能预防导电碳胶薄膜开关长期使用后可能发生短路的按键点结构。

背景技术

随着电脑键盘解码芯片的技术不断提高，薄膜开关解码芯片对薄膜开关的回路阻抗要求从小于350Ω到现在50K Ω至80K Ω，都可以对薄膜开关正确解码。因此，可以采用价格较低的导电碳胶代替价格较贵的导电银胶对薄膜开关的线路进行印刷，而导电碳胶印刷电路同样可以满足薄膜开关键盘的需求。但采用导电碳胶印刷的线路，长期使用后，碳胶本身会有极少许碳粉脱落，脱落的碳粉会落在中隔层3的圆形按键孔4范围内，如图1中所示的按键点结构。在按键的不断按压下，脱落的碳粉被按压时产生的气流吹到按键孔4的边缘处一点8，并堆积在一起，如图1中所示。当脱落的碳粉较多，其厚度达到中隔层厚度时，如果对应于该碳粉堆积点8位置的上层线路1和下层线路2上都印刷有导电电路，且上层线路板上的导电线路6和下层线路板上的导电线路7在同一方向出线，此时碳粉会与上层导电线路6和下层导电线路7均相连接。由于该碳粉可导电，会导致上层导电线路6和下层导电线路7直接导通，从而造成短路现象。如果在对应碳粉堆积处的上层线路和下层线路上不设置同一方向出线的导电线路，就不会发生短路现象。由于按键孔4为圆孔，碳粉会分布在按键孔4边缘各处，所以对于在何处减少同一方向出线的导电线路的设置不好控制。

发明内容

本实用新型提供一种新型薄膜开关按键点结构，目的是解决现有技术问题，提供一种结构简单，导电碳胶线路长期使用后不会造成薄膜开关短路的按键点结构。

本实用新型解决问题采用的技术方案是：

一种新的薄膜开关按键点结构，包括有位于上层线路和下层线路之间的中隔层，中隔层上设有按键孔，上层线路上印刷有上层导电线路，下层线路上印刷有下层导电线路。在中隔层上沿按键孔边缘向外延伸出一个凹槽，对应凹槽位置的上层导电线路和下层导电线路为异向导电线路或在上层线路和下层线路对应凹槽的位置上为导电线路空白区。

本实用新型的有益效果：由于在中隔层的按键孔上设有凹槽，使导电碳胶产生的碳粉可以集中到凹槽内，因此对碳粉的聚集位置可以进行控制。在对应碳粉聚集位置的上层线路和下层线路上设置一对异向导电线路或为导电线路空白区，这样即使碳粉过多，薄膜开关也不会发生短路现象。

附图说明

图1是现有技术结构示意图；

图2是本实用新型的结构示意图；

图中：1.上层线路、2.下层线路、3.中隔层、4.按键孔、5.凹槽、6.上层导电电路、7.下层导电电路、8.碳粉堆积点。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步说明。

如图2中所示，一种新的薄膜开关按键点结构，包括有位于上层线路1和下层线路2之间的中隔层3，中隔层3上设有按键孔4，在中隔层3上沿按键孔4边缘向外延伸出一个凹槽5。对应凹槽5位置的上层导电线路和下层导电线路(图中未示)为异向导电线路或在上层线路1和下层线路2对应凹槽5的位置上为导电线路空白区。

在中隔层3的按键孔4边缘处向外延伸出一个凹槽5，使其按键点中隔层3在上层线路1与下层线路2之间形成一个气囊，按键被按下后，按键下方的上层线路1发生变形，反复按压按键，在气囊内会产生气流。从导电碳胶印刷线路上掉下的微小碳粒子，在气流的吹动下向外运动，即向在按键孔4的边缘处运动。由于碳粉会在气流的吹动下向最远处移动，所以在按键的一次次按压下，微小碳粒子会到离按键点中心最远的这个凹槽5中，即按凹槽5的边缘。由于碳粉可以集中到凹槽5内，因此对碳粉的聚集位置可以进行控制。由于在与该凹槽5对应的上层线路板1和下层线路板2上没有设置同一方向出现的导电线路，或者在上层线路板1和下层线路板2上对应凹槽5的位置上设置一对异向导电线路，即使在该处堆满了碳粒子也不会造成短路。

本发明创造中的结构解决了导电碳胶印刷线路以产生短路的问题，可以更多的采用导电碳胶代替导电银胶来印刷线路，节约了生产成本，增加了产品的竞争力。