[实用新型]音响结构及应用该音响结构的电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种音响结构，特别涉及一种用于电子装置中的音响结构。

背景技术

现今电子装置朝小型化和多功能方向发展，需要更多的硬件支持丰富的功能，如此，电子装置留给扬声器音腔的空间越来越小，这就要求扬声器的尺寸也越来越小。小尺寸的扬声器由于受尺寸和内部空间的限制，振动膜设计的比较小，振动膜振动幅度也比较小，这就决定了小尺寸扬声器很难获得比较低的谐振频率，也就没办法很好的重放音频中的低频部分。

为了获得比较好的低频效果，需要扬声器的振膜有一个比较大的振动幅度和一个比较大的密闭音腔。扬声器尺寸缩小后，由于音膜尺寸的限制，音膜没办法获得低的谐振频率，扬声器也就无法获得很好的低频播放效果。音膜与扬声器的磁路部分距离缩小后，音膜振动时很容易碰撞扬声器自身的磁路部分，引起音频播放的杂音。

由于扬声器要兼顾低音和高中音的播放，在低音部分，扬声器振幅较大，很容易引起振动杂音和音圈线疲劳折断等不良问题。

更小尺寸，更低谐振频率的扬声器需要更高的成本，这也带来了电子装置整机成本的增加。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种提升低音效果的音响结构及应用该音响结构的电子装置。

本实用新型是这样实现的：一种音响结构，其包括音腔壳及设于所述音腔壳内的扬声器，所述音响结构还包括设置于所述音腔壳内的低频谐振单元，所述低频谐振单元包括振动体及连接于所述振动体上的质量块，所述扬声器用于负责声音的中高频部分，所述低频谐振单元用于负责声音的低频部分。

进一步地，所述音腔壳包括用于安装所述扬声器与低频谐振单元的安装面板，所述安装面板开设有第一通孔及第二通孔，所述扬声器在音腔壳内封盖所述第一通孔，所述低频谐振单元在音腔壳内封盖所述第二通孔。

进一步地，所述振动体的外缘连接于所述第二通孔的边缘，所述质量块连接于所述振动体的中部。

进一步地，所述振动体围绕所述质量块形成有一凸起。

进一步地，所述振动体呈圆环状，所述质量块的外缘连接于所述振动体的内缘。

进一步地，所述振动体由非金属的弹性材料制成。

进一步地，述振动体呈圆盘状，所述质量块连接于所述振动体的中部。

进一步地，所述振动体为音膜。

本实用新型还提供一种应用上述音响结构的电子装置，所述电子装置包括一外壳，所述音响结构设置于所述外壳内。

进一步地，所述电子装置为移动电话，所述外壳对应所述音响结构设置有出音孔。

所述音响结构由低频谐振单元负责声音的低频部分，弥补了扬声器对于声音低频部分的播放缺陷，提升了音响结构的低音效果。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的电子装置的主视图。

图2为图1的电子装置的立体分解图。

图3为图2的电子装置中的部分元件的立体组装图。

图4为图3的沿A-A线的剖视图，其中包括一种实施例的低频谐振单元。

图5为图4的低频谐振单元的主视图。

图6为图5的沿B-B线的剖视图。

图7为图3的沿A-A线的剖视图，其中包括另一种实施例的低频谐振单元。

图8为图7的低频谐振单元的主视图。

图9为图8的沿C-C线的剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1至图3，本实用新型一实施例的电子装置100包括一外壳10及置于外壳10内的音响结构20。所述音响结构20包括一音腔壳21及设于所述音腔壳21内的一扬声器22和一低频谐振单元。所述扬声器22用于负责声音的中高频部分，所述低频谐振单元负责声音的低频部分。所述音腔壳21包括用于安装所述扬声器22与低频谐振单元的安装面板23。所述安装面板23开设有第一通孔24及第二通孔25。所述扬声器22在音腔壳21内封盖所述第一通孔24，所述低频谐振单元在音腔壳21内封盖所述第二通孔25。所述低频谐振单元包括一振动体及连接于所述振动体上的质量块。

本实用新型一实施例的电子装置100的音响结构20所应用的低频谐振单元有至少两种实施例，图4至图6示出了第一种实施例的低频谐振单元30a，图7至图9示出了第二种实施例的低频谐振单元30b。以下对两种实施例的低频谐振单元30a、30b进行详细介绍。