[实用新型]无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种引线框结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

传统的引线框结构主要有两种：

一种是四面扁平无引脚封装（QFN）引线框，这种结构的引线框为了防止引线框正面包封作业时，引线框的背面会产生塑封料的溢料，故在引线框背面贴附有一层昂贵的高温胶膜（如图2所示），这种引线框结构存在以下缺点：

1、金属引线框的底部贴附了一层抗高温胶膜，增加了至少50%的引线框成本；

2、金属引线框底部贴附的胶膜是软性有机物质，所以在后续的封装过程的装片与金属丝键合作业中，会因为高温烘烤产生了有机物的挥发性污染，会直接污染到芯片正面与引线框正面与金属丝键合的结合性，甚至会影响到芯片正面与引线框正面后续封装过程中导致与塑封料的结合能力失败（俗称分层）；

3、因为引线框底部贴附了软性有机胶膜，所以在后续的封装过程中的金属丝键合作业中，其部分键合的力量被软性的有机胶膜给吸收，增加了金属丝键合的难度，造成金属丝键合良率的不稳定，可能产生可靠性问题；

4、因为引线框底部贴附了软性有机胶膜，致使键合作业时金属丝材料也被受限在较为软性且昂贵的金丝，而不能使用硬质且成本低廉的铜质、铝质或其他低成本的金属丝或金属带；

5、因为引线框底部贴附了软性有机胶膜，所以在后续的包封作业时，会因为胶膜与金属引线框发生分离而造成在高压塑封过程中，塑封料渗入管脚或基岛与软性有机胶膜的中间（如图3、图4所示）。

6、通常情况下QFN产品必须存在金属基岛才可以装片，有时候会给线路板设计带来一些麻烦，因为必须要防止线路与金属基岛短路。

另一种双面蚀刻预包封引线框（如图5所示）的设计与制造是采用金属基板先进行背面蚀刻后，再进行背面塑封料的预包封，然后再进行引线框正面引脚的蚀刻与表面电镀。这种引线框结构存在以下缺点：

1、引线框的制作程序太过复杂，造成引线框成本增加；

2、引线框的蚀刻分成上下面各蚀刻一次，容易因为上下蚀刻位置的重复定位误差，造成错位。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构，它省去了背面的耐高温胶膜，解决了因软性胶膜所带来的缺点，并同时的降低了封装材料、制程与生产效率等的成本，相对的提高了封装过程的可靠性，而且生产工艺步骤简单、成本低，并且可以在无金属基岛时装片，给线路板设计带来方便。

本实用新型的目的是这样实现的：一种无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构，它包括引脚，所述引脚正面镀有第一金属层，引脚背面镀有第二金属层，所述引脚与引脚之间的蚀刻区域填充有塑封料，所述塑封料与引脚的正面与背面齐平。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型涉及一种无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构，其引脚与引脚之间的蚀刻区域内填充有塑封料，且塑封料与引脚的正面与背面齐平，它具有以下优点：

1、引线框底部不需要再贴附一层昂贵的抗高温软性有机物胶膜。因此也没有前面背景中所述的装片、打线、包封会产生的各种问题，材料成本、制程成本与质量成本等都可以得到大大降低，并且可以在无金属基岛时装片，给线路板设计带来方便。

2、引线框采用正背面同时蚀刻，对比双面蚀刻预包封引线框，在工序上可减少50%的复杂度，降低成本；又可以减少因为二次对位造成的错位风险。

附图说明

图1为本实用新型无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构示意图。

图2为以往四面无引脚引线框背面贴上耐高温胶膜的示意图。

图3为以往背面贴上耐高温胶膜的四面无引脚引线框封装时溢料的示意图。

图4为封装时产生溢料的四面无引脚引线框封装揭下耐高温胶膜后的示意图。

图5为以往预包封双面蚀刻引线框的结构示意图。

其中：

基岛1

引脚2

耐高温胶膜3

塑封料4

第一金属层5

第二金属层6。

具体实施方式

参见图1，本实用新型无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构，它包括引脚2，所述引脚2的正面镀有第一金属层5，引脚2的背面镀有第二金属层6，所述引脚2与引脚2之间的蚀刻区域填充有塑封料4，所述塑封料4与引脚2的正面与背面齐平。