[实用新型]新型无基岛预填塑封料引线框结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种引线框结构，具体涉及一种新型无基岛预填塑封料引线框结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

以往的四面扁平无引脚封装（QFN）引线框（如图1所示），通常情况下在封装时要求芯片尺寸必须比基岛小，以防止装片时装片胶（导电或不导电）沾污引脚（如图2所示），因此限制了封装芯片的尺寸，芯片密度（chip scale）较低。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种新型无基岛预填塑封料引线框结构，能够适用于大尺寸芯片的封装，有利于提高芯片的封装密度。

本实用新型的目的是这样实现的：一种新型无基岛预填塑封料引线框结构，它包括引脚，所述引脚与引脚之间填充有塑封料，其特点是：所述引脚正面长度小于背面长度，形成上小下大的引脚结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是： 

本实用新型涉及一种新型无基岛预填塑封料引线框结构，其引脚正面长度小于背面长度，形成上小下大的引脚结构，能够适用于封装尺寸较大的芯片，使芯片装片胶（导电或不导电）不易沾污引脚，有利于提高封转芯片密度。  

附图说明

图1为现有无基岛预填塑封料引线框的结构示意图。

图2为现有无基岛预填塑封料引线框在封装大尺寸芯片时产生短路的示意图。

图3为本实用新型无基岛预填塑封料引线框的结构示意图。

图4为本实用新型无基岛预填塑封料引线框封装大尺寸芯片的示意图。

其中：

引脚1

塑封料2

芯片3

导电胶4。

具体实施方式

参见图3~图4，本实用新型一种新型无基岛预填塑封料引线框结构，它包括引脚1，所述引脚1与引脚1之间填充有塑封料2，所述引脚1正面长度小于背面长度，形成上小下大的引脚结构。