[实用新型]用于热敏电阻分拣的夹持测试机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子器件的检测机构，尤其是一种用于热敏电阻分拣的夹持测试机构，属于电子器件检测设备技术领域。

背景技术

可用于医疗领域的测温热敏电阻芯片制成后，需要检测其性能参数分拣归类。据申请人了解，长期以来，测温热敏电阻芯片的检测一直依靠手持检测针完成，不仅效率很低，而且由于热敏电阻本身往往只有约0.5x0.5mm大小，因此人工检测十分辛苦。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对上述现有技术存在的缺点，提出一种结构简单、可以显著提高检测效率的用于热敏电阻分拣的夹持测试机构，从而为与输送以及分拣机构配套、满足大批量生产的检测分拣需求奠定基础。

为了达到以上目的，本实用新型用于热敏电阻分拣的夹持测试机构包括具有垂向导轨的机座，所述垂向导轨上装有与之构成移动副的升降板，所述升降板上具有水平导轨，所述水平导轨上装有与之形成移动副的一对具有向夹持对称中心靠拢趋势的芯片夹具，所述两芯片夹具相邻端分别装有夹钳检测触头；所述机座上装有垂向运动气缸的缸体，所述升降板支撑在垂向运动气缸的活塞杆上，所述两芯片夹具的夹持对称中心上方装有固定在升降板上的分夹气缸，所述分夹气缸的活塞杆下端具有可以插入两芯片夹具之间的锥头；当所述锥头处于两芯片夹具的下极限位置时，所述两芯片夹具的夹钳检测触头相对分开，当所述锥头处于两芯片夹具的上极限位置时，所述两芯片夹具的夹钳检测触头相对合拢。

这样，只要使热敏电阻芯片的直立平送导轨出口端延伸到两芯片夹具之下，并配备分拣机构，即可通过对气缸的适当控制，实现所需的以下夹持检测动作：

1、分夹气缸的活塞杆下降，下端锥头插入两芯片夹具达到下极限位置，使夹钳检测触头相对分开；

2、垂向运动气缸的活塞杆带动升降板下降，使处于分开状态的两芯片夹具下降到平送导轨的两侧；

3、分夹气缸的活塞杆升起，下端锥头处于两芯片夹具之间的上极限位置时，两芯片夹具的夹钳检测触头合拢夹持芯片，同时夹钳检测触头上的检测触头触及热敏电阻芯片两侧，测出相应的数据；

4、垂向运动气缸的活塞杆带动升降板上升，两芯片夹具的夹钳检测触头将热敏电阻芯片提出平送导轨；

5、待分拣机构的接料盘移动到两芯片夹具之下时，分夹气缸的活塞杆再次下降，下端锥头到达两芯片夹具之间的下极限位置，使夹钳检测触头分开，让检测过的热敏电阻芯片落到分拣机构的接料盘中转移到与检测数据相应的分档位置。

如此循环，自动完成一个接一个热敏电阻芯片的夹持检测，交给分拣机构。

由此可见，本实用新型不仅合理利用复合升降控制，实现了对热敏电阻芯片的间隙夹持和松脱，而且在夹持的同时自动完成检测，因此效率高，结构简单，工作可靠。位于两芯片夹具夹持对称中心上方的锥头自动保持了两芯片夹具的对称。当与输送以及分拣机构配套后，即可成为满足大批量生产的检测分拣需求的专用自动化设备。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型一个实施例的检测分拣设备整机结构示意图。

图2为图1中夹持测试机构的结构示意图。

图3为图2的侧视图。

图4为图1中夹持测试机构工作过程的各位置状态示意图。

图5为图2中夹具安装块处的局部放大图。

具体实施方式

实施例一

本实施例用于热敏电阻分拣的夹持测试机构实际应用于图1所示的自动检测分拣设备上，该设备的机座1上装有摆转振动送料盘5和出料槽6组成的盘形送料机构。出料槽6的出口下方安置直立输送机构4具有V形接料槽4-1的平送导轨4-2，平送导轨4-2的出口端安置位于机座1上的夹持检测机构3，夹持检测机构3的一侧是分拣机构7。图2中的2是回收盒。

夹持测试机构4的具体结构如图2和图3所示，机座1的正面具有垂向导轨1-1，垂向导轨上装有与之构成移动副的升降板3-2，升降板3-2的截面呈倒L形，正面中部具有水平导轨1-3，水平导轨1-3上装有与之形成移动副的一对芯片夹具。此两芯片夹具分别由夹具安装块3-4以及固定在其下边的夹钳3-5构成。两芯片夹具相邻端分别装有固定在夹钳3-5上的夹钳检测触头3-5-1。