[实用新型]LED灯有效
申请号: | 201120339615.9 | 申请日: | 2011-09-09 |
公开(公告)号: | CN202327691U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 谢时彦 | 申请(专利权)人: | 霸士电器(上海)有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V15/02;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 朱立鸣 |
地址: | 200001 上海市黄*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯。
背景技术
LED灯作为一种新型光源,其具有发光效率高、节能、环保等优点,因而越来越广泛地被应用于照明、装饰等领域。中国实用新型专利CN 201851928U公开了一种LED灯,该LED灯包括安装在印刷电路板(PCB板)上的LED灯珠,PCB板安装在一个铝基板上,LED灯珠则由一个透明或半透明的灯罩所覆盖。LED灯还包括一个散热铝体,经绝缘的电源电路板设在该散热铝体中。铝基板和散热铝体互相连接或者形成一体。这样,由LED灯珠所产生的热量经铝基板传送到散热铝体,然后由散热铝体散发到周围的环境中。
但是,由于铝材料本身是导电的,因此在上述专利所公开的结构中,LED灯珠中的电有可能通过铝基板而传导到暴露在外的散热铝体上,从而造成安全隐患。为避免安全隐患,通常在PCB板和铝基板之间设置一层导热且绝缘的材料,以避免漏电的发生。但是,这一层导热绝缘材料通常不可能做得很厚,当施加一个较高的电压的时候,导热绝缘材料有可能被击穿,从而丧失电绝缘的功能。
本领域的技术人员还设想用塑料材料等绝缘材料来替代散热铝体,或者在散热铝体之外覆盖一层绝缘材料,以防止漏电的隐患。但是,仅仅依靠铝基板无法进行充分的散热,而覆盖散热铝体也会造成散热效率下降,这都会导致LED灯内部热量积聚、温度升高,而热量的累积则会影响LED灯及其电源的正常工作,甚至会对LED灯造成损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决上述现有技术的缺陷,提供一种散热良好并且避免漏电的安全的LED灯。
本实用新型的上述目的通过一种LED灯来实现,该LED灯具有灯罩和壳体,灯罩和壳体互相连接以限定出空腔,散热片连接于灯罩或壳体的内侧,从而散热片将该空腔分隔成散热腔和容纳安装有LED灯珠的PCB板的发光腔,其中,PCB板与散热片的基板相连,本实用新型的特征在于,基板被设置成在该基板的不同部分处具有不同的散热量。
根据本实用新型的一个方面,基板具有变化的厚度。这样,由于厚度不同而产生的热容量的不同导致基板的不同部分对应不同的散热量,从而在散热腔内产生温度差异。该温度差异使空气产生对流甚至紊流,从而增强散热效果。
另外,从散热片的基板朝着散热腔延伸出至少一个翅片。在设置有翅片的地方,散热量因翅片而增加,从而在散热腔内产生温差,导致空气的流动,由此增强散热效果。
从散热片的基板伸出的翅片可以有多个,这些翅片的伸出长度可以互不相同。由此,因伸出长度不同而使各个翅片的散热面积不同,从而产生温差,可进一步增强散热效果。
在LED灯的壳体可以设置用于通风的开口。
本实用新型还设计了一种散热片,该散热片的特征在于,散热片的基板被设置成在基板的不同部分处具有不同的散热量。
用于本实用新型的LED灯的壳体可以是模块化的,它包括本体、端部体和两个端盖,在本体的两端分别连接有端部体,而两个端盖分别与端部体的与本体相连的一端相反的另一端相连,本体、端部体和端盖之间的连接是可拆卸的,从而能够在两个端盖之间连接任意数量的本体和端部体。
通过本实用新型的LED灯,尤其是其中的散热片,可以增强对LED灯珠所产生的热量的散热效果。由此,可以用诸如塑料等绝缘材料来替代暴露在外散热铝体,而不会降低散热效果。这样,由于LED灯暴露在外的材料都是绝缘材料,即使在较大的电压条件下工作也不会发生漏电现象,由此增加了LED灯的安全性能。
而且,通过本实用新型的模块化壳体,可灵活地根据实际应用需要而设置不同长度和尺寸的LED灯。
附图说明
下面将结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,这些附图显示出了本实用新型的一些非限定性的实例,其中:
图1是本实用新型的第一个实施例的LED灯的横截面图;
图2是图1所示本实用新型的第一个实施例的LED灯的立体图;
图3是用于本实用新型的LED灯中的散热片的横截面图;
图4是图3所示散热片的立体图;
图5是本实用新型的第二个实施例的LED灯的横截面图;
图6是图5所示本实用新型的第二个实施例的LED灯的立体图;
图7是用于本实用新型的LED灯的模块化壳体的立体分解图;
图8是用于本实用新型的LED灯的模块化壳体的立体分解图,其中包括了两个本体和四个端部体;
图9是图8所示的各壳体部件在组装之后的立体图。
具体实施方式
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