[实用新型]一种印制板转接板装配工装有效
| 申请号: | 201120336854.9 | 申请日: | 2011-09-08 |
| 公开(公告)号: | CN202282914U | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
| 发明(设计)人: | 赵玉鑫;白峰;闫海波 | 申请(专利权)人: | 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所 |
| 主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30 |
| 代理公司: | 核工业专利中心 11007 | 代理人: | 高尚梅 |
| 地址: | 300192 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 印制板 转接 装配 工装 | ||
1.一种印制板转接板装配工装,其特征在于:包括印制板转接板装配工装基板(2),在印制板转接板装配工装基板(2)上设置若干沉孔(1),每个沉孔(1)对应一个插针,沉孔(1)在印制板转接板装配工装基板(2)上布置的图案根据母板上插针的布置情况设定。
2.如权利要求1所述的一种印制板转接板装配工装,其特征在于:沉孔(1)包括沉孔细端(4)和沉孔粗端(5),其中沉孔粗端(5)的直径略大于金属插针的直径,沉孔细端(4)的直径与金属插针的直径相当。
3.如权利要求1或2所述的一种印制板转接板装配工装,其特征在于:在印制板转接板装配工装基板(2)的侧面设置凹槽(3)。
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