[实用新型]氮化铝陶瓷基板50瓦负载片

说明书

技术领域

本实用新型涉一种氮化铝陶瓷基板负载片，特别涉及一种氮化铝陶瓷基板50W负载片。

背景技术

氮化铝陶瓷基板负载片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向输入的功率，如果不能承受要求的功率，负载就会烧坏，可能导致整个设备烧坏。在氮化铝陶瓷基板负载片的实际使用过程中，都需要有引线焊接到负载片的焊盘上，目前市场上大多采用小焊盘的设计工艺，因为焊盘放大后会直接影响到产品的回波损耗，使得回波损耗增大，但如果采用小焊盘则会多焊接的方便性及焊接的牢固性造成不利的影响。

因为氮化铝陶瓷负载片还属于新型产业，存在着负载片尺寸规格的相对集中的现象，没有呈现客户导向的多元化生产，导致了市场上普遍使用较高规格等级来替代较低规格的需求，比如需要50W的负载片时，就使用主流的100W负载片。而同时生产制造企业在基板尺寸上也普遍选用比较单一的尺寸完成各自不同的设计，这带来的弊病就是价格优势的相对削弱和产品选择的相对单一性。同时限制了客户产品的设计，因为负载片摆放位置的尺寸背限制了，然而随着不断的发展，客户要求自身产品设计的多样性，这就要求负载片的尺寸规格需要呈现多样性发展。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种设有大焊盘的，尺寸为4*4*1mm的氮化铝陶瓷基板50瓦负载片。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种氮化铝陶瓷基板50瓦负载片，其包括一4*4*1MM的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有导线及数个电阻，所述数个电阻通过所述导线并联形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述负载电路上设有焊盘。

优选的，所述焊盘的尺寸为0.8*2mm。

优选的，所述电阻上印刷有玻璃保护膜，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。

优选的，所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。

优选的，所述电路采用了双电阻设计方案，增加电阻面积.

上述技术方案具有如下有益效果：该负载片以4*4*1MM的氮化铝基板作为基板，负载电路采用并联电阻的设计工艺，而没有采用传统的单个电阻的设计工艺，这样可有效增加电阻的面积，使得负载片承受功率的能力得到进一步巩固，同时采用这种设计工艺使得导线的走位排布突破原有传统设计的限制，使焊盘在增大的同时够得到优良的回波损耗特性，而焊盘的增大可使焊接更加的方便和牢固。

丰富了氮化铝产品规格，实现了氮化铝产品间不同功率的衔接，并通过基板的尺寸缩小降低了成本，使得客户有更多的选择得到了性价比更高的产品。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。

如图1所示，该氮化铝陶瓷基板50瓦负载片包括一4*4*1MM的氮化铝基板1，氮化铝基板1的背面印刷有背导层，氮化铝基板的正面印刷有导线2及数个电阻3，数个电阻3通过导线2并联形成负载电路，负载电路的接地端与背导层通过银浆电连接，这样即可使负载电路接地形成回路。负载电路上设有焊盘，焊盘的尺寸为0.8*2mm。背导层及导线2由导电银浆印刷而成，电阻由电阻浆料印刷而成。电阻3上印刷有玻璃保护膜4，导线2及玻璃保护膜4的上表面还印刷有一层黑色保护膜5，这样可对电阻3、导线2及玻璃保护膜4做进一步的保护。

该负载片以4*4*1MM的氮化铝基板作为基板，负载电路采用并联电阻的设计工艺，而没有采用传统的单个电阻的设计工艺，这样可有效增加电阻的面积，使得负载片承受功率的能力得到进一步巩固。采用该结构的负载片可使上述尺寸规格的氮化铝基板的负载功率到达50W，且满足阻抗50±1.5Ω，回波损耗在3G以及3G频段以内能满足实际生产要求，同时采用这种设计工艺使得导线的走位排布突破原有传统设计的限制，使焊盘在增大的同时够得到优良的回波损耗特性，而焊盘的增大可使焊接更加的方便和牢固。

丰富了氮化铝产品规格，实现了氮化铝产品间不同功率的衔接，并通过基板的尺寸缩小降低了成本，使得客户有更多的选择得到了性价比更高的产品。

以上对本实用新型实施例所提供的一种氮化铝陶瓷基板150瓦负载片进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制，凡依本实用新型设计思想所做的任何改变都在本实用新型的保护范围之内。