[实用新型]LED灯有效
| 申请号: | 201120332640.4 | 申请日: | 2011-09-06 |
| 公开(公告)号: | CN202252990U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
| 发明(设计)人: | 潘家红 | 申请(专利权)人: | 潘家红 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V7/20;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人: | 侯来旺 |
| 地址: | 528400 广东省中山市横栏*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led | ||
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域,特别涉及一种散热效果好且结构简单的LED灯。
背景技术
LED(Light Emitting Diode,发光二极管)是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色,是由形成P-N结材料决定的。
然而,LED灯的散热技术还是人们一直在研究的课题,现有LED灯的散热器散热效果都不太好,以致影响LED灯的使用寿命。因此,如何设计一种散热效果好、结构合理简单、材料用量小的LED灯具是业内亟待解决的技术问题。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种散热效果良好、结构简单、材料用量小的LED灯,旨在加快LED灯的散热速度,提高LED灯的质量和使用寿命。
本实用新型提出一种LED灯,包括PCB基板、安装在所述PCB基板上的LED灯珠,还包括与所述PCB基板连接的散热器,所述散热器上设置有一与其一体化成型的散热金属外壳,所述散热金属外壳罩在所述LED灯珠外,所述散热金属外壳为反光灯罩。所述反光灯罩不仅能够反射光线,还能够与所述散热器一起起导热散热的作用,将LED灯珠产生的热量散发出去。
优选地,所述散热器包括一金属底板、若干个竖直设置在该金属底板上的金属条,所述金属条之间互不相连接。
优选地,所述金属条与所述金属底板一体化成型制造。
优选地,所述金属条为圆柱形或棱柱形结构。
优选地,所述散热器为铝、铜或铁制成。
优选地,还包括一与所述散热器或灯罩连接的固定架,所述固定架安装在所述散热器和所述灯罩的外部。
优选地,所述PCB基板为铝制PCB基板,铝具有良好的导热性能,它的导热性能比铁大3倍,所以用铝作为PCB基板的原料能够增加PCB基板的导热能力,将LED灯珠发光时产生的热量迅速的传递出去。
本实用新型LED灯将散热金属外壳作为其反光灯罩,并设置在散热器上,与散热器一体化成型,使反光灯罩不仅能够反射光线,还能够与所述散热器一起起导热散热的作用。LED灯珠发光时散发出来的热量通过PCB基板传递给灯罩和散热器,由散热器和灯罩一起将热量散发出去,加快散热速度,使LED灯的温度保持在一个相对较低的值,减慢光衰,延长LED灯的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型LED灯的实施例结构示意图;
图2为本实用新型LED灯的实施例正截面示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参照图1和图2,提出本实用新型的LED灯的一实施例,该LED灯包括PCB基板30、安装在所述PCB基板30上的LED灯珠,还包括与所述PCB基板30连接的散热器10。所述散热器10上设置有一与其一体化成型的散热金属外壳20,所述散热金属外壳20罩在所述LED灯珠外,所述散热金属外壳20为反光灯罩。因此所述反光灯罩不仅能够反射光线,还能够与所述散热器10一起起导热散热的作用,将LED灯珠产生的热量散发出去,加快散热速度。
所述散热器10为铝、铜或铁制成,包括一金属底板和若干个竖直设置在该金属底板上的金属条101,所述金属条101为圆柱形或棱柱形结构,所述金属条101之间隔有一定的距离,互不相连接。所述金属条101与所述金属底板一体化成型制造,使制造工艺更加简单。该LED灯还包括一与所述散热器10或所述散热金属外壳20连接的固定架40,所述固定架40安装在所述散热器10和所述散热金属外壳20的外部,用以固定散热器10。
所述PCB基板30为铝制PCB基板,铝具有良好的导热性能,它的导热性能比铁大3倍,所以用铝作为PCB基板30的原料能够增加PCB基板30的导热能力,将LED灯珠发光时产生的热量迅速的传递出去。
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