[实用新型]一种手机及其软硬相结合的电路板有效
| 申请号： | 201120332347.8 | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN202222083U | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 王兴国 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 手机 及其 软硬 相结合 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种软硬相结合的电路板，由FPC软板层与其两侧的PCB硬板层相复合，形成两个以上相互分离的硬板部和一体连接在各硬板部之间可弯曲的软板部；其特征在于：FPC软板层包括第一铜皮层和分别粘贴在第一铜皮层两侧表面上的保护膜；PCB硬板层包括电性连接第一铜皮层的第二铜皮层、以及设置在第二铜皮层内侧表面上的半固化片层和粘贴在第二铜皮层外侧表面上的绿油层；半固化片层与保护膜的外侧表面相接触。
2.根据权利要求1所述的软硬相结合的电路板，其特征在于：所述第二铜皮层经由通孔与第一铜皮层电性连接；通孔穿过半固化片层和保护膜设置。
3.根据权利要求1所述的软硬相结合的电路板，其特征在于：所述保护膜设置为聚酰亚胺膜片。
4.一种手机，包括外壳和设置在外壳内部的电路板；其特征在于：所述电路板设置为如权利要求1至3中任一项所述的软硬相结合的电路板。
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