[实用新型]一种新的LED发光管支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED发光管封装配件，尤其是一种新的LED发光管支架。 

技术背景

LED发光管支架是LED光源产品中安装LED芯片的承载支架，一般包括直插式发光管封装支架和表面贴装式封装支架。现有的LED发光管支架在未封装成LED成品时各个支架部位是连体的，经LED芯片工艺封装后再将连接体支架冲开，形成单只的LED发光管供不同应用场合使用。但是由于这种独立的LED发光管支架结构，在使用多个LED发光管组成LED光源时，造成各个发光管所产生的热量都通过各自独立的支架进行导热，导热面积小，容造成热量聚集，不利于LED发光管的导热，而且多个LED发光管之间无电气连接，增加了电路连接的复杂性和生产工序，降低了效率，提高了成本。 

发明内容

本实用新型的目的是提供一种实现多个发光管之间提高热量传导效果和相互电气连接的新的LED发光管连体支架。 

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案： 

它包括多个作为支架连接装配载体的筋板，所述的相邻的筋板之间通过软连接部连接，所述的每个筋板上连接有由筋板向筋板上方或下方延展出的带有一几何平面的反光板，在一个或多个反光板旁，设有由筋板延展出的定位柱， 所述的筋板、软连接部、反光板及定位柱为金属一体式结构，每个筋板上设有过胶孔。 

优选的，所述的定位柱等距离间隔设置。 

优选的，所述的筋板为一扁长形结构。 

优选地，所述的软连接部为带有一个或多个波峰和波谷的波形结构。 

优选地，所述的定位柱与反光板的延展长度相等。 

优选地，所述的定位柱和过胶孔为圆柱形或方柱形。 

本实用新型的新的LED发光管支架将LED芯片经封装工艺后不再将支架整体冲开，而是作为连体的LED发光管应用，达到原来支架冲开分离为单体LED后所不能达到的热量传导及电气连接的作用。在一些有阵列应用产品，如日光灯管、显示屏上使用有良好的性能提升和成本下降效果。 

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图。 

具体实施方式

如图1所示，本实施例的一种新的LED发光管支架包括多个作为支架连接装配载体的筋板1，所述的相邻的筋板1之间通过软连接部2连接，所述的每个筋板1上连接有由筋板向筋板上方或下方延展出的带有一几何平面的反光板3，在一个或多个反光板3旁，设有由筋板延展出的定位柱4，所述的筋板1、软连接部2、反光板3及定位柱4为金属一体式结构，每个筋板上设有过胶孔5。 

其中，筋板1是整个支架连接装配载体，同时也是LED芯片热量传导和共用电极导体；软连接部2具有微量伸缩性，由软连接部2实现两相邻的LED发光管电气相通及机械相连；LED反光板3为LED芯片粘接区，该区域具有反光及焊接LED芯片一端电极引线作用，同时也是LED芯片导热体；定位柱4是支架 在与PCB装配及注胶时相互定位及电路导通作用；过胶孔5在注胶时为支架提供胶位过孔 

具体的，所述的筋板1为一扁长形结构。散热筋板1是LED芯片热量导热体，由其将热量传递至其它散热体，其散热筋板视与其它散热体结合需要而定形状，本实施例中导热筋板为长条形，两个侧面，一个底面均为导热接触面。 

软连接部2将相邻的LED灯成为电路相通、机械强度降低且保持微量缩放的连体灯条，本实施例中所述的软连接部为带有一个或多个波峰和波谷的波形结构，由此带来一定的缩放特性，为了是软连接部不至于过长，本实施例中软连接部2形状可为横向“S”型、“W”型等形状。 

反光板3为LED芯片反光区也是固晶、焊线区，其形状为圆形、圆锥形、平面等产品所需形状。定位柱4和过胶孔5为支架在注胶及装配时注胶及定位需要，形状视产品需要而定，本实用新型为圆柱及方柱型。 

由于定位柱4起到定位和电路导通的作用，所以不需要在每个散热筋板上均设置，可以间隔设置在散热筋板上，附图中所示的为每两个散热筋板1上设置一定位柱4，根据整体支架的长度，也可适当调整间隔位置，例如可调整为每四个筋板1上设置一个定位柱4，也就是间隔三个筋板1设置一个定位柱4。本实施例中，所述的定位柱4与反光板3的延展长度相等。