[实用新型]用于手动探针台固定单个晶粒的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路制造领域，属于一种固定装置，尤其涉及一种用于手动探针台固定单个晶粒的装置。

背景技术

半导体行业中，single die指的是孤立的单个晶粒，比如从blue tape(蓝膜)上取下来的晶粒或者开封后的晶粒等。手动探针台是半导体测试分析中常用的工具，主要用于半导体产品的DC参数测试。使用手动探针台测试单个晶粒时，为了方便扎针需要将它们固定在载物台上，通常的方法是将单个晶粒用热熔胶把它们粘在载玻片上，这种方法不仅麻烦，而且热熔胶很容易涂到焊盘上，并且载玻片一般不重复多次利用而造成浪费。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于手动探针台固定单个晶粒的装置，可以同时对多个不同规格的晶粒进行测试，使用方便且可重复利用。

为解决上述技术问题，本实用新型用于手动探针台固定单个晶粒的装置，所述手动探针台的载物台上设有与抽真空装置相连的气孔，该装置为一个由绝缘材料制成的容置壳体，所述容置壳体上设有多个不同尺寸的方形凹坑，每个方形凹坑中容纳一个晶粒，所述容置壳体的侧面和底面具有光滑金属层，容置壳体通过光滑金属层吸附在手动探针台的载物台上。

进一步地，所述容置壳体呈方形，其上设有多排方形凹坑，每一排的方形凹坑尺寸相同。所述容置壳体由塑料制成。所述方形凹坑呈正方形，边长为1mm～10mm。

本实用新型结构简单，使用方便，可重复利用，不但适用于各种大小的晶粒，而且可以同时固定多个晶粒进行测试，显著提高了测试效率。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

附图是本实用新型的结构示意图。

其中附图标记说明如下：

1为容置壳体；2为方形凹坑；3为光滑金属层。

具体实施方式

本实用新型的用于手动探针台固定单个晶粒的装置，所述手动探针台的载物台上设有与抽真空装置相连的气孔。如附图所示，该装置为一个由绝缘材料制成的容置壳体1，所述容置壳体1上设有多个不同尺寸的方形凹坑2，每个方形凹坑2中可容纳一个晶粒，所述容置壳体1的侧面和底面具有光滑金属层3，容置壳体1通过光滑金属层3吸附在手动探针台的载物台上。

在本实施例中，所述容置壳体1由塑料制成，例如聚氯乙烯、聚酯材料等。所述容置壳体1呈方形，其上设有八排方形凹坑2，每一排的方形凹坑2尺寸相同。所述方形凹坑2呈正方形，边长为1mm～10mm，方形凹坑2的深度与晶粒的厚度一致。所述光滑金属层3由钢或铝或者合金制成。

该装置在使用时，将其放在手动探针台的载物台上，打开手动探针台内部的抽真空装置，该装置通过底部的光滑金属层被真空吸力固定在载物台上。然后根据尺寸将需要测试的晶粒放入合适的方形凹坑中进行测试即可。采用该装置固定晶粒，在探针测量的过程中晶粒不会发生移动，可以保证探针准确地扎在焊盘上。

本实用新型的固定装置结构简单，使用方便，可重复利用，不但适用于各种大小的晶粒，而且可以同时固定多个晶粒进行测试，显著提高了测试效率。

以上通过具体实施例对本实用新型进行了详细的说明，但这些并非构成对本实用新型的限制。在不脱离本实用新型原理的情况下，本领域的技术人员还可对容置壳体的形状、凹坑的形状尺寸等做出许多变形和等效置换，这些也应视为本实用新型的保护范围。