[实用新型]一种硅片表面损伤层去除装置有效
| 申请号： | 201120323549.6 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202240820U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 汪贵发;蒋建松 | 申请（专利权）人： | 浙江光益硅业科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24D3/00 |
| 代理公司： | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 | 代理人： | 江助菊 |
| 地址： | 324200 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 表面 损伤 去除 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片表面损伤层去除装置，其特征在于：包括弹性固定体，所述的弹性固定体两端至中间渐厚，弹性固定体底面设有可随弹性固定体弹性弯折的磨料层。
2.如权利要求1所述的硅片表面损伤层去除装置，其特征在于：所述的弹性固定体上设有握柄。
3.如权利要求1所述的硅片表面损伤层去除装置，其特征在于：所述的磨料层为条状磨料片，所述的磨料片从中间至两侧排列设置于弹性固定体上。
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