[实用新型]电子控制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及具有将在内部安装有电子部件的电路基板密闭而收纳的防水型或者非防水型的箱体的电子控制装置。

背景技术

目前，能够同时实现品质和低成本的ECU成为市场需要。在此，在现有的电子控制装置(Electronic Control Unit：ECU)中，使用了在构成部件间的连接中采用螺纹结合的技术。另外，公知的是为了简化组装工序省略螺纹件而使用接合用爪的结构(参照专利文献1)。

专利文献1：特开2002-64284号公报

但是，在专利文献1中，为了构成箱体而需要复杂的结构和较多的组装工序。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种如下结构的ECU：不使用螺纹结合，而且与现有技术相比能够简化ECU的结构和组装工序，以低成本保持品质。

本实用新型提供一种电子控制装置，具有：基板，其安装有电子部件；箱体，其密闭保护该基板；连接器，其具有将所述基板和箱体与外部装置电连接的连接端子，所述电子控制装置的特征在于，利用具有卡扣结合部的至少1个固定构件贯通所述基板及所述箱体，同时利用所述固定构件的卡扣结合部将所述箱体及所述基板相互固定。

另外，在电子控制装置中，其特征在于，所述固定构件设置于所述电子控制装置内的具有通气功能的过滤器。

另外，在电子控制装置中，其特征在于，在所述固定构件和所述电子控制装置之间设有防水用的弹性构件，进行所述固定构件和所述电子控制装置之间的防水及所述固定构件和所述电子控制装置的固定时的尺寸偏差的吸收。

另外，在电子控制装置中，其特征在于，所述固定构件设置于与外部装置电连接的所述连接器。

另外，在电子控制装置中，其特征在于，在所述箱体由导电性材料形成的情况下，在由所述固定构件的卡扣结合部保持的所述基板附近配置有与所述箱体电连接的导电性配线图案，所述箱体及所述基板相互固定后电导通。

另外，在电子控制装置中，其特征在于，在安装于所述基板的发热电子部件的附近进行基于所述固定构件的卡扣结合部的固定，确保所述箱体和所述基板的接触压力。

另外，在电子控制装置中，其特征在于，在所述连接器和所述箱体的连接面形成有倾斜面，以在从与基板平面垂直的方向装配所述连接器的端子区域时，所述连接器和所述箱体相互不干涉。

另外，在电子控制装置中，其特征在于，在所述连接器和所述箱体的连接面配置有对电子控制装置进行防水的防水件。

另外，在电子控制装置中，其特征在于，在所述基板的两端配置有具有固定构件的一对连接器，由该一对连接器固定所述基板和所述箱体。

根据本实用新型，由于具有安装有电子部件的基板、将基板覆盖的箱体和将基板及箱体与外部装置连接的连接器，利用设有卡扣部的1个以上的部件贯通基板及箱体，且利用卡扣部固定箱体及基板，因此能够更加简化ECU的结构和组装工序，提供一种低成本且能够保持品质的结构。

附图说明

图1是ECU的立体图。

图2A是图1的A-A剖面图。

图2B是图2A的主要部分的分解立体图。

图3A是图1的B-B剖面图。

图3B是图3A的主要部分的分解立体图。

图3C是图3A的主要部分的分解立体图。

图4A是图1的C-C剖面图。

图4B是图4A的主要部分的分解立体图。

图4C是图4A的主要部分的分解立体图。

图5是图1的D-D向视图。

图6A是表示防水ECU的组装工序的说明图。

图6B是表示防水ECU的组装工序的说明图。

图6C是表示防水ECU的组装工序的说明图。

图6D是表示防水ECU的组装工序的说明图。

图7是表示基板的与箱体电连接的电连接区域的立体图。

图8A是表示非防水ECU的组装工序的说明图。

图8B是表示非防水ECU的组装工序的说明图。

图8C是表示非防水ECU的组装工序的说明图。

图9是表示非防水ECU的结构的立体图。

图10是表示基板的与箱体电连接的电连接区域的立体图。

图11A是表示现有技术的ECU的组装工序的说明图。

图11B是表示现有技术的ECU的组装工序的说明图。

图11C是表示现有技术的ECU的组装工序的说明图。

图11D是表示现有技术的ECU的组装工序的说明图。