[实用新型]引线框架排片装置有效
| 申请号: | 201120317505.2 | 申请日: | 2011-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN202259197U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
| 发明(设计)人: | 谢艳;孙华;朱贵节;陈忠;黄玉红;吴旺春 | 申请(专利权)人: | 江阴康强电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
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| 地址: | 214400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 引线 框架 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种引线框架排片装置。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,因而,引线框架是是电子信息产业中重要的基础材料。
引线框架产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。
现有的引线框架生产中,因引线框架排片而易造成引线框架的损坏。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷,提供一种引线框架排片装置,它通过过载保护装置,使得引线框架免受损坏。
为解决上述问题,本实用新型采用如下技术方案:
本实用新型提供了一种引线框架排片装置,包括底板、及安装于底板上的汽缸、导轨和气控回路,汽缸与气控回路连接,汽缸一端设置有汽缸滑块,所述导轨上设置有前滑台和后滑台,前滑台与汽缸滑块连接,后滑台上设置有一个推杆,前滑台和后滑台之间通过过载保护装置相连接。
所述导轨上设置有一个传感器。
本实用新型当推杆前进所遇阻力过大时,过载保护装置分离,使 得推杆停止前进可保护引线框架免受损坏。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型提供了一种引线框架排片装置,包括底板1、及安装于底板上的汽缸2、导轨3和气控回路4,汽缸与气控回路连接,汽缸一端设置有汽缸滑块5,所述导轨上设置有前滑台6和后滑台7,前滑台与汽缸滑块连接,后滑台上设置有一个推杆8,前滑台和后滑台之间通过过载保护装置9相连接。
所述导轨上设置有一个传感器10。
本实用新型当推杆前进所遇阻力过大时,过载保护装置分离,使得推杆停止前进可保护引线框架免受损坏。
最后应说明的是:显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





