[实用新型]用于切去引线框架上外引脚之间的连接筋的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于切去引线框架上外引脚之间的连接筋的装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，因而，引线框架是是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。

现有的用于切去引线框架上外引脚之间的连接筋的装置存在易堵塞，效率低的问题。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种用于切去引线框架上外引脚之间的连接筋的装置，它可以有效地防止堵塞现象，提高了工作效率。

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供了一种用于切去引线框架上外引脚之间的连接筋的装置，包括收屑腔，及位于收屑腔上方的支撑台，所述支撑台的两侧分别设置有相对称的多个前定位齿和后定位齿，相邻两个前定位齿之间形成供冲头工作的前通道，相邻两个后定位齿之间形成供冲头工作的后通道。

前通道上部窄、下部宽，后通道上部窄、下部宽。

本实用新型使得切下的引线框架的连接筋碎屑可以很方便地排进收屑腔内，有效地防止了堵塞的现象，提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型提供了一种用于切去引线框架上外引脚之间的连接筋的装置，包括收屑腔1，及位于收屑腔上方的支撑台2，所述支撑台的两侧分别设置有相对称的多个前定位齿3和后定位齿4，相邻两个前定位齿之间形成供冲头工作的前通道5，相邻两个后定位齿之间形成供冲头工作的后通道6。

前通道上部窄、下部宽，后通道上部窄、下部宽。

本实用新型使得切下的引线框架的连接筋碎屑可以很方便地排进收屑腔内，有效地防止了堵塞的现象，提高了工作效率。

最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。