[实用新型]一种大功率三极管有效
申请号: | 201120317079.2 | 申请日: | 2011-08-29 |
公开(公告)号: | CN202549819U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 杨冬梅 | 申请(专利权)人: | 杨冬梅 |
主分类号: | H01L23/36 | 分类号: | H01L23/36;H01L23/373;H01L29/73 |
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地址: | 426100 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 三极管 | ||
1.一种大功率三极管,包括芯片、热沉、底板、引脚和芯片与引脚之间的引线,其特征在于,芯片安装面上涂覆热硅脂,直接贴装于热沉上,热沉与底板之间设有导热绝缘片,热沉连接在该导热绝缘电陶瓷片上,导热绝缘电陶瓷片连接在底板上,在热沉上直接点焊晶体管的一只引脚,引脚通过铝丝与芯片相连。
2.根据权利要求1所述的一种大功率三极管,其特征在于,所述导热绝缘片选用高导热率绝缘的电子陶瓷片。
3.根据权利要求2所述的大功率三极管,其特征在于,所述电子陶瓷片双面涂镀有金属层。
4.根据权利要求3所述的大功率三极管,其特征在于,所述电子陶瓷片双面涂镀的金属层采用镍、汞、铈、锌、金或镍化汞。
5.根据权利要求2或3或4所述的大功率三极管,其特征在于,所述的电子陶瓷片的单面涂镀镍层的厚度为1~15微米。
6.根据权利要求2所述的大功率三极管,其特征在于,所述的电子陶瓷片的厚度为80~100微米。
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