[实用新型]一种缓冲减震的鞋跟有效
| 申请号: | 201120306270.7 | 申请日: | 2011-08-22 |
| 公开(公告)号: | CN202262507U | 公开(公告)日: | 2012-06-06 |
| 发明(设计)人: | 王勤才 | 申请(专利权)人: | 王勤才 |
| 主分类号: | A43B21/30 | 分类号: | A43B21/30 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 465244 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 缓冲 减震 鞋跟 | ||
技术领域
本实用新型涉及制鞋领域,进一步的涉及一种缓冲减震的鞋跟。
背景技术
众所周知,高跟鞋是现代女性最常用的鞋子类型之一。由于鞋跟越高,人脚部的重心距离地面越远,在走路时高跟鞋与地面形成的冲击对人体脚部的影响越大,长期下来会导致脚部脚弓、脚跟、脚掌等部位的组织结构产生酸疼感,走路乏力,易疲劳。
已有的高跟鞋,是一体成型的结构,鞋跟与鞋底在制备时直接固定连接在鞋底后部,形成刚性结构,走路时与地面产生硬接触,由此导致的冲击直接作用于脚底,对人体有伤害。并且此种结构的高跟鞋鞋跟仅能起到支撑的作用,对人体走路没有动力助益。
发明内容
本实用新型公开了一种缓冲减震的鞋跟,应用在高跟鞋上不仅可以有效降低走路时地面对脚底的冲击,从而起到缓冲减震的效果,并且进一步的能够在走路时产生推动人体脚部向前的动力,穿着舒适。
为实现上述发明目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种缓冲减震的鞋跟,其特征在于所述鞋跟由位于下部的弹性立柱和位于弹性立柱上的空腔组成,所述空腔内含有弹性塑胶包裹的弹簧,所述弹簧上端与空腔顶部的鞋底抵触连接;所述弹簧下端抵触连接与弹性立柱。
通过使用弹簧和弹性塑胶,有效降低了走路时地面对脚底的冲击,具有减震缓冲的效果。与单纯使用裸露的弹簧相比,将弹簧用弹性塑胶包裹不仅可以增强减震缓冲效果,进一步还可以将弹簧与外界的空气、水、沙尘等阻隔,使得弹簧位于一个隔离的环境,不易受到侵蚀,提高了其使用寿命,同时也有利于降低走路时弹簧反复收缩导致的噪音,具有隔音效果。
在上述方案的基础上,弹簧的形状并不受到特别的限制,考虑到高跟鞋鞋跟的形状,优选的,所述弹簧为上宽下窄的锥形弹簧,所述弹性塑胶为锥形与弹簧相匹配。
在上述方案中,所述弹性塑胶可以是本领域任意已知的具有弹性的塑料材料,优选的所述弹性塑胶为发泡聚氨酯,采用CPU制成。
进一步的,在上述基础上,所述弹性塑胶上段设有可拆卸的弹性胶垫,作为弹性塑胶的封盖,进一步增强缓冲减震效果,优选的,所述弹性胶垫为发泡聚氨酯,采用CPU制成。
进一步的,在上述基础上,所述弹性立柱下方设有耐磨天皮,从而降低鞋跟的磨损程度,提高其使用寿命,优选的所述耐磨天皮为TPU制成。
在本实用新型中,弹性立柱可以采用任意本领域可应用的材料制成,优选的采用ABS塑料制成。
在本实用新型中,所述弹性立柱的横截面与所述空腔横截面下端相匹配,在走路时脚部对鞋底构成压迫,弹性立柱可以在空腔中在弹簧制约下上下滑动。
本实用新型并不限制鞋底的形状,平面的或者弯曲的形状均可。
通过采用上述结构,本实用新型的减震缓冲的鞋跟应用在高跟鞋中具有走路时减震缓冲的效果,减轻了路面对人体脚部的冲击;同时利用弹簧弹性势能的释放,可以给脚部提供向前的动力,增加了脚部穿着的舒适感。
附图说明
图1为本实用新型的缓冲减震的鞋跟结构示意图;
图2为本实用新型的缓冲减震的鞋跟另一种结构示意图。
具体实施方式
结合附图可以更好的理解本实用新型的发明精神,然而所给附图仅用于说明本实用新型的一种实现方法,并不对本实用新型构成具体的限制,本实用新型的保护范围涵盖于权力要求及权力要求的等同变换。
参考图1、2,公开了本实用新型的缓冲减震的鞋跟,由位于下部的弹性立柱3和位于弹性立柱3上的空腔组成,所述空腔内含有弹性塑胶2包裹的弹簧1,所述弹簧1上端与空腔顶部的鞋底抵触连接;所述弹簧1下端抵触连接与弹性立柱3。
优选的,如图所示,所述弹簧1为上宽下窄的锥形弹簧,所述弹性塑胶2为锥形与弹簧1相匹配。
进一步的,所述弹性立柱3下方设有耐磨天皮4,从而降低鞋跟的磨损程度,提高其使用寿命。
在本实用新型中,所述弹性立柱3横截面与所述空腔横截面下端相匹配,在走路时脚部对鞋底构成压迫,弹性立柱3可以在空腔中在弹簧制约下上下滑动。
本实用新型并不限制鞋底的形状,如图1所示的平面或者图2所示的弯曲的形状均可。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王勤才,未经王勤才许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120306270.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





