[实用新型]一种MEMS麦克风有效

专利信息
申请号: 201120305811.4 申请日: 2011-08-22
公开(公告)号: CN202178870U 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 党茂强;周天铎;肖广松 申请(专利权)人: 歌尔声学股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 mems 麦克风
【说明书】:

技术领域

实用新型具体涉及一种声电转换装置,具体地说涉及一种MEMS麦克风。 

背景技术

随着社会的进步和技术的发展,近年来,随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小,人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高,从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下,作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品,其中以MEMS麦克风为代表,如图1所示为常规的MEMS麦克风,包括由线路板1和槽形外壳2的开口端结合构成的封装结构,封装结构内部的线路板1表面上安装有MEMS声学芯片3,封装结构上设置有用于接收外界声音信号的第一声孔4,第一声孔4可以设置在线路板1或者外壳2上,图1中的结构是将第一声孔4设置在外壳2上。但是这种结构的MEMS麦克风,出于MEMS声学芯片3上的电极连接的需要,必须将MEMS声学芯片3安装在线路板1上,并且MEMS声学芯片3上的电极必须连接在线路板1上,用于安装MEMS麦克风并且用于传输电路的焊盘11也必须设置在线路板1的外表面上,这就造成了MEMS麦克风安装的不便利,例如有时终端产品要求设置MEMS麦克风焊盘的线路板需要和安装MEMS声学芯片的线路板不一致。这就要求设计一种新型的MEMS麦克风。 

实用新型内容

鉴于上述问题,本实用新型的目的是提供一种与终端产品要求设置一致的一种MEMS麦克风。 

为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案: 

作为实现本实用新型的第一种技术方案:一种MEMS麦克风,包括由线路板和槽形外壳的开口端结合构成的封装结构,所述封装结构内部的线路板表面上安装有MEMS声学芯片,所述外壳底部设置有用于接收外界声音信号的第一声孔,其中,所述封装结构外部设置有弯折线路板,所述弯折线路板的第一端部固定在所述线路板的外表面,所述弯折线路板的第二端部固定在所述外壳底部,所述弯折线路板的中间部分设置于所述封装结构的侧面,并且所述弯折线路板的第二端部上设置有和所述第一声孔对应、用于接收外界声音信号的第二声孔,所述弯折线路板的第二端部外表面上设置有用于安装所述MEMS麦克风的多个焊盘,所述MEMS声学芯片上的多个电极通过所述线路板、所述弯折线路板的第一端部、所述弯折线路板的中间部分和所述弯折线路板的第二端部实现与所述焊盘之间的电连接。

作为一种优选方案,所述槽形外壳由一个线路板框架和一个线路板底板构成。 

作为一种优选方案,所述槽形外壳为金属方槽形外壳。 

作为一种优选方案,所述弯折线路板为FPCB。 

作为一种优选方案,所述弯折线路板的第一端部和第二端部为刚性线路板,所述弯折线路板的中间部分为FPCB。 

作为实现本实用新型的第二种技术方案:一种MEMS麦克风,包括由线路板和槽形外壳的开口端结合构成的封装结构,所述封装结构内部的线路板表面上安装有MEMS声学芯片,所述线路板上设置有用于接收外界声音信号的第一声孔,其中,所述封装结构外部设置有弯折线路板,所述弯折线路板的第一端部固定在所述线路板的外表面,所述弯折线路板的第二端部固定在所述外壳底部,所述弯折线路板的中间部分设置于所述封装结构的侧面,并且所述弯折线路板的第一端部上设置有和所述第一声孔对应、用于接收外界声音信号的第二声孔,所述弯折线路板的第二端部外表面上设置有用于安装所述MEMS麦克风的多个焊盘,所述MEMS声学芯片上的多个电极通过所述线路板、所述弯折线路板的第一端部、所述弯折线路板的中间部分和所述弯折线路板的第二端部实现与所述焊盘之间的电连接。 

作为一种优选方案,所述槽形外壳由一个线路板框架和一个线路板底板构成。 

作为一种优选方案,所述槽形外壳为金属方槽形外壳。 

作为一种优选方案,所述弯折线路板为FPCB。 

作为一种优选方案,所述弯折线路板的第一端部和第二端部部分为刚性线路板,所述弯折线路板的中间部分为FPCB。 

利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风,由于在封装结构外部设置有弯折线路板,并在弯折线路板的第二端部外表面上设置有用于安装MEMS麦克风的多个焊盘,使MEMS声学芯片上的多个电极通过线路板、弯折线路板的第一端部、弯折线路板的中间部分和弯折线路板的第二端部实现与所述焊盘之间的电连接,通过弯折线路板的第二端部外表面上的多个焊盘与终端产品连接,最终达到终端产品与MEMS麦克风设置要求的一致。 

附图说明

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