[实用新型]表面安装型麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及表面安装型麦克风，更详细地，涉及这样一种表面安装型麦克风：在封盖构件上具备支脚部，对安装于使用者产品而使用的过程中可能发生的外部冲击的耐久性得到提高。

背景技术

通常，麦克风作为将外部语音信号转换成电信号的装置，主要内置于手机、智能手机、MP3、电话机等通信设备与助听器等医疗设备或小型化的多功能智能传感器来使用。

根据具体构成的差异，麦克风分为驻极体电容麦克风(electret condenser microphone)、数字麦克风(digital microphone)、微机电式(MEMS)硅麦克风等许多种类。

这些麦克风无论是哪一种，均包括印刷电路板与结合于这种印刷电路板而形成内部空间的封盖构件而构成。在这种内部空间内具备将声音转换成电信号所需的电子部件，例如电容器、各种半导体芯片(chip)、微机电芯片(MEMS DIE)、ASIC(Application Specific Integrated Circuit-专用集成电路)、放大器、滤波器等。通常，这些电子部件均安装于印刷电路板上。

而且，无论哪一种麦克风，在大部分麦克风所使用的印刷电路板的下侧面，均具有多个用于与使用者产品电连接的焊盘(pad)。这种焊盘也称为端子。这些焊盘分别用于接地、电源输入与数据输出等用途。

另一方面，利用焊锡、焊接等方法，使这些焊盘连接于使用麦克风的使用者产品上，例如，如手机、PDA、智能手机等产品所具备的基板上，从而使麦克风本身也安装于该产品上。

即，通常的麦克风是通过将麦克风的印刷电路板下侧面所具备的焊盘焊接于使用者产品的基板上，实现与使用者产品的电连接，当然还固定于使用者产品上。

但是，麦克风由于没有其它用于固定于使用者产品的结构，只凭借焊盘的结合来固定于使用者产品上，因此，在向使用者产品施加外部冲击的情况下，产生焊盘与使用者产品之间的电连接断开或变得不稳定等问题。

图1至图3中例示有以往的表面安装型麦克风100。

以往的表面安装型麦克风100具备有封盖构件102和印刷电路板104。在封盖构件102上具备有音响孔103，封盖构件102利用如环氧树脂这样的的粘合剂106结合于印刷电路板104上。

在印刷电路板104的下侧面具有4个焊盘108。分别用于接地(Ground)、电源输入、数据输出，其余一个只是用于均衡性结合。

参照图3，以往的表面安装型麦克风100通过将印刷电路板104下侧面所具备的焊盘焊接于如手机、PDA的使用者产品的基板120的表面安装技术(SMT)，结合于使用者产品上。印刷电路板104的焊盘108与使用者产品的基板120通过如焊条等结合构件110，112相互结合在一起。

如果在这种状态下，使用者产品受到外部冲击或持续的振动，则产生如下问题：冲击也会传递到结合构件110，112，从而焊盘108与基板120之间的电连接断开或变得不稳定。

由于随着最近使用者产品逐渐小型化，内部的基板也呈逐渐变薄的趋势，因此，这种问题更加突出。而且，存在如下问题：由于对如冲击、振动、跌落等项目，使用者要求的可靠度基准也日益提高，因此，只依靠焊盘的结合构件结合固定于使用者产品上而使用的以往的表面安装型麦克风难以满足这种日益提高的可靠度基准。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述问题而提出的，本实用新型的目的在于提供这样一种表面安装型麦克风：通过使封盖构件进一步具有支脚部，从而使对如冲击或振动等外部冲击的耐久性得到提高。

本实用新型的表面安装型麦克风，包括：印刷电路板，其在其下侧面具备多个用于电连接的焊盘(pad)；金属材质的封盖构件，其结合于上述印刷电路板，形成密闭的内部空间，并且在一侧形成可以传入外部声音的音响孔；以及结合构件，使上述印刷电路板与上述封盖构件相互结合，其特征在于，其中，上述封盖构件至少具备一个支脚部，这种支脚部由封盖构件下侧端部的至少一部分延长而形成，当上述表面安装型麦克风安装于使用者产品的基板上时，可以插入结合于使用者产品的基板所具备的结合槽。

另一方面，较理想的是上述封盖构件为金属材质，呈下方开放的实质性六面体，上述支脚部分别形成在上述封盖构件的彼此相对的一对侧面上，该侧面的下侧端部的一部分延长而形成。

而且，较理想的是在上述各侧面的下侧端部形成两个上述支脚部，且相互隔开距离。