[实用新型]一种柔性电路板固定框架有效

专利信息
申请号: 201120304789.1 申请日: 2011-08-19
公开(公告)号: CN202310304U 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 刘维军;豆鹏;孟永庆;张志峰 申请(专利权)人: 东莞市维海电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 吴英彬
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 电路板 固定 框架
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板固定框架,其包括一平面板状载板,其特征在于,所述载板内部设有一用来嵌入柔性电路板的中空部,该载板朝向中空部的内侧缘上,设有多个向内伸出的定位突耳,该突耳的表面上,设有用来粘结所述柔性电路板的不干胶层。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板固定框架,其特征在于,所述的定位突耳分别对称设置在所述固定框架的中空部的四角。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板固定框架,其特征在于,所述的定位突耳分别对称设置在所述固定框架的中空部的内侧缘的中间部位。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板固定框架,其特征在于,所述的定位突耳的厚度,小于或等于所述固定框架的厚度。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板固定框架,其特征在于,所述的定位突耳上设置的不干胶层,是设置在该突耳的上表面或下表面之一。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板固定框架,其特征在于,所述的定位突耳上设置的不干胶层,部分设置在该突耳的上表面,部分设置在其下表面上。

7.根据权利要求1所述的柔性电路板固定框架,其特征在于,所述的定位突耳上设置的不干胶层,为双面粘结的弱粘性改性硅胶材料层。

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