[实用新型]一种集成电路测试仪散热系统

说明书

技术领域

本实用新型属于温度控制领域，尤其涉及一种集成电路测试仪散热系统。

背景技术

目前，在集成电路生产线上所使用的测试仪，由于持续工作而导致测试仪机箱温度上升，当温度过高时，测试仪自身的各部件容易出现过热故障或损坏。于是，现有的散热系统是在集成电路测试仪的外部设置一个冷却风扇，通过控制冷却风扇在维持一定转速的情况下持续运行，从而达到为集成电路测试仪散热的目的。

然而，在现有的散热系统中，只是采用让冷却风扇以恒定转速持续运行的方式达到为集成电路测试仪散热的目的，此种散热方式需要以额外功率消耗为代价。因为在冷却风扇持续运行的过程中，集成电路测试仪机箱温度会持续降低，只要温度降低到集成电路测试仪能够正常工作，则冷却风扇并不需要继续维持原来的转速，否则会造成不必要的功率消耗；此外，冷却风扇以恒定转速持续运行的过程中会产生噪声污染，使整个集成电路生产线的环境噪声过大。因此，现有的集成电路测试仪散热系统存在功率损耗大且噪声污染严重的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路测试仪散热系统，旨在解决现有集成电路测试仪散热系统存在的功率损耗大且噪声污染严重的问题。

本实用新型是这样实现的，一种集成电路测试仪散热系统，与集成电路测试仪的机箱电源连接，包括计算机、接口板、PCI(Peripheral Component Interconnect，外设互联)通信卡及冷却风扇，所述集成电路测试仪散热系统还包括：

与所述机箱电源及所述接口板连接，根据所述计算机的控制指令对自身的外围设备单元进行相应的控制的FPGA主控芯片；

设置于所述集成电路测试仪的机箱外部，与所述FPGA主控芯片相连接，对所述集成电路测试仪的机箱温度进行感应，并向所述FPGA主控芯片输出温度信息的温度传感单元；

与所述FPGA主控芯片及所述冷却风扇连接，根据所述FPGA主控芯片发出的脉宽调制信号对所述冷却风扇进行转速调节的转速调节单元；

与所述FPGA主控芯片、所述接口板及所述冷却风扇连接，为所述冷却风扇提供12V工作电压，以及在所述机箱电源被切断后为所述接口板提供5V工作电压的开关电源。

在本实用新型中，集成电路测试仪散热系统以所述FPGA主控芯片为核心，利用所述温度传感单元对所述集成电路测试仪的机箱温度进行感应，通过所述FPGA主控芯片判断感应到的温度是否高于前一次所得的机箱温度，并调整自身输出的低频脉宽调制信号，从而实现对所述冷却风扇转速的控制，实现了降低功耗和噪声的目的，解决了现有集成电路测试仪散热系统存在的功率损耗大且噪声污染严重的问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的集成电路测试仪散热系统的示例电路结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1示出了本实用新型第一实施例提供的集成电路测试仪散热系统的示例电路结构，为了便于说明，仅示出了与本实用新型第一实施例相关的部分，详述如下：

一种集成电路测试仪散热系统，与集成电路测试仪的机箱电源100连接，包括计算机200、PCI通信卡300、接口板400及冷却风扇500，集成电路测试仪散热系统还包括：

与机箱电源100及接口板400连接，根据计算机200的控制指令对外围设备单元进行相应的控制的FPGA主控芯片600；

设置于集成电路测试仪的机箱外部，与FPGA主控芯片600相连接，对集成电路测试仪的机箱温度进行感应，并向FPGA主控芯片600输出温度信息的温度传感单元700；

与FPGA主控芯片600及冷却风扇500连接，根据FPGA主控芯片600发出的低频脉宽调制信号对冷却风扇500进行转速调节的转速调节单元800；

与FPGA主控芯片600、接口板400及冷却风扇500连接，为冷却风扇500提供12V工作电压，以及在机箱电源100被切断后为接口板400提供5V工作电压的开关电源900。

作为本实用新型一实施例，温度传感单元700包括电阻R1和传感器S1，电阻R1的第一端和传感器S1的电源端同时接开关电源900的第一5V电压输出端5V1，传感器S1的通讯端同时与电阻R1的第二端及FPGA主控芯片600的温度信息输入端T。