[实用新型]一种具有绝缘散热基板的电子元件

权利要求书

1.一种具有绝缘散热基板的电子元件，其特征在于，包括：

散热基板；其中，该散热基板为经绝缘处理且不包括锂元素的镁合金板；

电路层，直接贴覆形成于该散热基板的板体表面处；以及

电子结构体，以覆晶方式电连接于该电路层，且该电子结构体的至少部分绝缘结构体，是经由一中介层而固定于该散热基板，以藉由该中介层与该散热基板进行散热传导。

2.如权利要求1所述的具有绝缘散热基板的电子元件，其特征在于，该散热基板为经物理式绝缘处理程序及/或化学式绝缘处理程序处理的镁合金板。

3.如权利要求1所述的具有绝缘散热基板的电子元件，其特征在于，该散热基板为经纳米真空溅镀绝缘处理程序、无电解镍绝缘处理程序抑或微弧氧化绝缘处理程序处理的镁合金板。

4.如权利要求1所述的具有绝缘散热基板的电子元件，其特征在于，该电路层为至少以一金属层、一铟锑氧化物透明电极层或一石墨烯电极层为一导电层，经由蚀刻程序后所得致。

5.如权利要求1所述的具有绝缘散热基板的电子元件，其特征在于，还包括覆晶凸块，该覆晶凸块电连接于该电子结构体与该电路层之间，且该覆晶凸块是以蒸镀、溅镀、电镀或印刷方式形成于该电子结构体与该电路层之间；其中，该覆晶凸块为包括锡铅凸块或无铅凸块在内的金属凸块。

6.如权利要求1所述的具有绝缘散热基板的电子元件，其特征在于，该电子结构体为LED发光晶粒，抑或为逻辑IC晶粒或逻辑IC基板，抑或为内存IC晶粒或内存IC基板。

7.如权利要求1所述的具有绝缘散热基板的电子元件，其特征在于，该中介层为导热胶，抑或为锡团、锡堆或锡膏。

8.一种具有绝缘散热基板的电子元件，其特征在于，包括：

散热基板；其中，该散热基板为经绝缘处理的镁合金板；

导电层，直接形成于该散基热板的板体表面；以及 

电子结构体，具有至少一电极部，该至少一电极部以非打线方式电连接于该导电层，且该电子结构体的至少部分绝缘结构体，是经由一中介层而固定于该散热基板，以藉由该中介层与该散热基板进行散热传导。

9.如权利要求8所述的具有绝缘散热基板的电子元件，其特征在于，该散热基板为经物理式绝缘处理程序及/或化学式绝缘处理程序处理的镁合金板。

10.如权利要求8所述的具有绝缘散热基板的电子元件，其特征在于，该散热基板为经纳米真空溅镀绝缘处理程序、无电解镍绝缘处理程序抑或微弧氧化绝缘处理程序处理的镁合金板。

11.如权利要求8所述的具有绝缘散热基板的电子元件，其特征在于，该导电层为金属层、铟锑氧化物透明电极层或石墨烯电极层。

12.如权利要求8所述的具有绝缘散热基板的电子元件，其特征在于，该导电层经由蚀刻程序以得致一电路层。

13.如权利要求8所述的具有绝缘散热基板的电子元件，其特征在于，该至少一电极部以覆晶封装方式电连接于该导电层。

14.如权利要求13所述的具有绝缘散热基板的电子元件，其特征在于，还包括覆晶凸块，该覆晶凸块电连接于该至少一电极部与该导电层之间，且该覆晶凸块是以蒸镀、溅镀、电镀或印刷方式形成于该至少一电极部与该导电层之间；其中，该覆晶凸块为包括锡铅凸块或无铅凸块在内的金属凸块。

15.如权利要求8所述的具有绝缘散热基板的电子元件，其特征在于，该电子结构体为LED发光晶粒，抑或为逻辑IC晶粒或逻辑IC基板，抑或为内存IC晶粒或内存IC基板。

16.如权利要求8所述的具有绝缘散热基板的电子元件，其特征在于，该中介层为导热胶，抑或为锡团、锡堆或锡膏。