[实用新型]具有电磁信号保护作用的非接触IC卡有效

专利信息
申请号: 201120302384.4 申请日: 2011-08-19
公开(公告)号: CN202183113U 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 周刚;张国霞;宋丹;骆虎 申请(专利权)人: 武汉市工程科学技术研究院
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 潘杰
地址: 430019*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 具有 电磁 信号 保护 作用 接触 ic
【权利要求书】:

1.一种具有电磁信号保护作用的非接触IC卡,包括:非接触IC卡本体和安装在非接触IC卡本体内的天线,其特征在于,所述非接触IC卡本体表面设有一种能缩短所述非接触IC卡本体数据读写距离的保护装置。

2.根据权利要求1所述的具有电磁信号保护作用的非接触IC卡,其特征在于,所述保护装置包括以序设置的第一导电胶粘合层、射频屏蔽层、第二导电胶粘合层和防静电层,所述第一导电胶粘合层直接与所述非接触IC卡本体贴合。

3.根据权利要求1或2所述的具有电磁信号保护作用的非接触IC卡,其特征在于,所述保护装置覆盖非接触IC卡本体的四周及所述天线安装位置所对应的非接触IC卡本体上下表面的部位。

4.根据权利要求2所述的具有电磁信号保护作用的非接触IC卡,其特征在于,所述防静电层为具有良好的耐磨性能和弹性的防静电稠或防静电布或金属镀膜面料;所述射频屏蔽层为利用金属高初始磁导率及相应高衰减特性做成箔型或者板型的磁和射频屏蔽层。

5.根据权利要求2所述的具有电磁信号保护作用的非接触I C卡,其特征在于,所述防静电层厚度为100~120μm;所述第二导电胶粘合层厚度为75~85μm;所述射频屏蔽层厚度为20~120μm;所述第一导电胶粘合层厚度为75~85μm。

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