[实用新型]850nm塑料光纤交换机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种网络的信息交换与通信设备，尤其涉及到一种塑料光纤交换机。

背景技术

目前，现有的塑料光纤交换机由于受到光模块芯片的限制，只能采用650nm光源，其传输速率在不超过100M的范围内速率只能达到100Mb/s,在50M范围内速率也才能达到1Gbit/s，其信号衰减大，信息失真度高。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种850nm塑料光纤交换机，提高塑料光纤交换机传输速率。

本实用新型的技术方案为，一种850nm塑料光纤交换机，其特征是，包括SFP单元模块（即热插拔小封装模块）、交换板和光模块，且SFP单元模块、交换板和光模块依次双向连接，交换板包括至少1个交换芯片，交换芯片上设有12路850nm塑料光纤交换端口、1个HI--Gig（即内联接口）端口和CMIC（即CPU管理）接口，交换芯片之间通过HI-Gig端口连通。

还包括控制交换芯片的CPU，该CPU通过交换芯片上的CMIC接口控制交换芯片。

所述SFP单元模块也可为850nm光模块。

本实用新型提供了一种850nm塑料光纤的高速以太网交换机，由于采用集成BCM5690交换芯片的交换板和带有25Gbit/s 850nmVCSEL激光器芯片的基于塑料光纤传输介质的光模块，该交换机最多可以提供48个千兆级塑料光纤接口，传输速率快。

附图说明

图1为本实用新型的原理图。

具体实施方式

    如图1所示，一种850nm塑料光纤交换机，包括SFP单元模块、交换板和光模块，且SFP单元模块、交换板和光模块依次双向连接，交换板包括2个交换芯片，交换芯片上设有12路850nm塑料光纤交换端口、1个HI--Gig端口和CMIC接口，交换芯片之间通过HI-Gig端口连通。

还包括控制交换芯片的CPU，该CPU通过交换芯片上的CMIC接口控制交换芯片。

所述SFP单元模块也可为850nm光模块。

交换芯片可采用BCM5690交换芯片，即博通公司生产的5690型号的芯片

光信号通过光接口进入SFP单元模块，通过SFP单元模块将光信号转为电信号，电信号通过交换板上的BCM5690交换芯片进行处理，型号为PPC8240的CPU通过交换芯片上的CMIC接口对数据进行管理，交换芯片与交换芯片之间通过芯片上面HI-Gig接口进行堆叠互联、逻辑交换，经过BCM5690交换芯片处理后的电信号通过GPIC控制器与GE口相连进入集成850nm VCSEL激光器芯片有850nm光模块，由850nm光模块进行电光转换后通过塑料光纤接口对数据进行传输。