[实用新型]一种无线抄表系统内置式特高频全向天线有效
申请号: | 201120299998.1 | 申请日: | 2011-08-18 |
公开(公告)号: | CN202159771U | 公开(公告)日: | 2012-03-07 |
发明(设计)人: | 黄绍明;李成剑;卓贵清 | 申请(专利权)人: | 广东盛路通信科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q9/04 |
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地址: | 528100 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无线 系统 内置 高频 全向天线 | ||
技术领域
本实用新型涉及移动通信技术领域,更具体的说是涉及一种内置式特高频全向天线。
背景技术
现有技术的内置式特高频全向天线多采用螺旋天线及其他形式的微带天线,由于受设备元器件、模块及结构的影响,导致天线辐射效率降低,信号穿越楼层及障碍物的能力减弱,不能满足我们想要的通信要求。当采用螺旋天线结构时不良表现有:1)互通信方的极化方式不一致,导致能量辐射损失;2)最大辐射方向没有控制在所要的通信范围内。当采用其他形式的微带天线结构时不良表现有:天线易受环境影响,辐射效率下降,直接影响通信效果。
发明内容
本实用新型的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种具有电性能稳定、辐射效率高,抗干扰能力强的无线抄表系统内置式特高频全向天线。
本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的:一种无线抄表系统内置式特高频全向天线,其特征在于,它包括天线振子、FPC介质基材和同轴电缆连接线,天线振子附着在FPC介质基材上,主要由上、下部辐射振子组成,同轴电缆连接线的内、外导体分别焊在上、下部辐射振子上。
作为上述方案的进一步说明:所述上、下部辐射振子相邻端设置有焊盘,同轴电缆连接线的内、外导体分别焊接在焊盘上。
所述FPC介质基材的表面附着有双面自粘胶。
所述FPC介质基片附着的双面自粘胶粘贴于一无线抄表系统塑料外壳内部。
所述天线振子采用长方形薄片或圆柱形金属导体。
所述辐射振子采用在柔性塑料薄片表面附着金属导体的结构形式。
所述上、下部辐射振子展开电长度均近似1/4波长。
本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是:
本实用新型的特高频全向天线采用FPC为介质基材,在其表面附着电长度均近似1/4波长金属导体作为上、下部天线辐射振子的结构,具有电性能稳定、辐射效率高,抗干扰能强、产品性能一致性好,能满足大批量生产要求。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1的侧视图。
附图标记说明: 1、上部辐射振子 2、下部辐射振子 3、FPC介质基片 4、双面自粘胶 5、同轴线缆连接线 6、焊盘。
具体实施方式
如图1、图2所示,本实用新型一种无线抄表系统内置特高频全向天线,包括天线振子、FPC介质基材和同轴电缆连接线,天线振子主要由上部的上辐射振子1和下部的下辐射振子2组成,金属导体附着在FPC介质基材3的表面。天线振子可采用长方形薄片或圆柱形金属导体。本实施例采用长方形薄片金属导体附着在FPC介质基材表面作为天线振子的工艺结构,上部辐射振子1、下部辐射振子2的展开电长度均近似1/4波长。同轴电缆连接线5的内、外导体分别焊在上、下部辐射振子相邻端的焊盘6上,介质基材3的另一面附着双面自粘胶4,双面自粘胶的另一面与无线抄表系统塑料外壳内部粘贴。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,只要是无线抄表系统内置特高频全向天线采用FPC为介质基材,在其表面附着电长度均近似1/4波长金属导体作为上、下部天线辐射振子。或用圆柱形的金属导体等效为本例的天线振子都属于本实用新型的保护范围。
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