[实用新型]一种超薄型裁切刀双锁刀片座有效

专利信息
申请号: 201120299707.9 申请日: 2011-08-17
公开(公告)号: CN202192629U 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 谢路 申请(专利权)人: 谢路
主分类号: B26B5/00 分类号: B26B5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 529500 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超薄型 裁切刀双锁 刀片
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种刀具,更具体地说,涉及一种超薄型裁切刀双锁刀片座。 

背景技术

传统的裁切刀通常分为固定式、折叠式和伸缩式,一般用来裁切纸张、布料、皮革等。如中国专利CN93208241.6(公开日1994年6月22日),公开的“一种伸缩式割绳裁切刀”,就是利用按压滑动块推动隐藏在刀柄内的刀片逐级伸出,但其更换刀片较为不便;而中国专利CN03223149.0(公开日2003年12月24日)公开了“一种组合式裁切刀”,通过将刀片安装在刀座的凹槽内,利用上盖和锁片配合,可以较为方便的更换刀片,但结构较为复杂,而且更换刀片时还需要先将锁片打开,转动上盖,还存在使用不便的不足;中国专利CN200420102117.2(公开日2006年2月8日)公开了“一种裁切刀″,是将刀片设置在刀座的安装槽内,并在刀座上设置固定孔位,通过孔位内的螺钉固定刀片,这种结构在更换刀片时需要使用工具,也存在使用不便的不足。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种更换刀片容易、使用方便、刀片连接牢固的的超薄型裁切刀双锁刀片座。 

为了解决上述技术问题,本实用新型采用了以下技术方案: 

一种超薄型裁切刀双锁刀片座,包括刀头、盖片和插接在由所述刀头、盖片形成的容腔内的刀片;在所述刀片上设有两个定位缺口,在所述刀头上部开设有一个刀头缺口,在所述刀头上面安装有一个锁位定位外壳,在该锁位定位外壳上设有两个锁位钉并且上述两个锁位钉位于所述刀头缺口位置中,所述两个锁位钉的位置与两个定位缺口的位置相适应而可使上述锁位钉分别固定在其中一个定位缺口内,以及,在所述刀头上部后侧还设有一个凹槽,在该凹槽内装有一个弹簧并且该弹簧的顶端与锁位定位外壳接触配合,当压所述锁位定位外壳后端时,所述弹簧让锁位定位外壳的前端上移而使各锁位钉离开相应刀头缺口而可取出刀片。 

本实用新型采用上述结构后,当压所述锁位定位外壳后端时,所述弹簧让锁位定位外壳的前端上移而使各锁位钉离开相应刀头缺口而可取出刀片,即在更换刀片时只需要转动 开锁齿轮到一定角度即可将刀片取出,其更换刀片容易、使用更加方便;同时,在刀片的锁定状态下,两个锁位钉分别固定在其中一个定位缺口内,由于刀片具有两个定位缺口各与其中一个锁位钉相适应,从而使拉力更强,使刀片连接更加牢固。 

在结合附图阅读本实用新型的实施方式的详细描述后,本实用新型的特点和优点将变得更加清楚。 

附图说明

图1是本实用新型的实施方式的结构分解图; 

图2是本实用新型的实施方式的示意图; 

图3是本实用新型的实施方式在锁状态下的示意图; 

图4是本实用新型的实施方式在开状态下的示意图。 

图中:盖片1、刀片2、定位缺口21、刀头3、刀头缺口31、凹槽32、弹簧4、锁位定位外壳5、定位缺口51、锁位钉6、推钉7。 

具体实施方式

下面以一个实施方式对本实用新型作进一步详细的说明,但应当说明,本实用新型的保护范围不仅仅限于此。 

参阅图1至图4,一种超薄型裁切刀双锁刀片座,包括刀头3、盖片1和插接在由所述刀头3、盖片1形成的容腔内的刀片2;在所述刀片2上设有两个定位缺口21,在所述刀头3上部开设有一个刀头缺口31,在所述刀头3上面安装有一个锁位定位外壳5,在该锁位定位外壳5上设有两个锁位钉6并且上述两个锁位钉6位于所述刀头缺口31位置中,所述两个锁位钉6的位置与两个定位缺口21的位置相适应而可使上述锁位钉6分别固定在其中一个定位缺口21内,以及,在所述刀头3上部后侧还设有一个凹槽32,在该凹槽32内装有一个弹簧4并且该弹簧4的顶端与锁位定位外壳5接触配合,当压所述锁位定位外壳5后端时,所述弹簧4让锁位定位外壳5的前端上移而使各锁位钉6离开相应刀头缺口31而可取出刀片2。 

本实施方式具体使用时,由于两个锁位钉6的位置与两个定位缺口21的位置相适应,因此,可使上述两个锁位钉6分别固定在其中一个定位缺口21内,即可使刀片2锁定,见图3;当需要取出刀片2时,此时,只需要压所述锁位定位外壳5后端,即弹簧4让锁位定位外壳5的前端上移而使各锁位钉6离开相应刀头缺口31而可取出刀片2,见图4。 

虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式,但是本领域的技术人员可以在所附权利 要求的范围之内作出各种变形或修改,只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围,都应当在本实用新型的保护范围之内。 

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