[实用新型]发酵机有效

专利信息
申请号: 201120298771.5 申请日: 2011-08-17
公开(公告)号: CN202197755U 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 董罗勇 申请(专利权)人: 美的集团有限公司;广东美的微波电器制造有限公司
主分类号: A23C9/12 分类号: A23C9/12;C12G3/02
代理公司: 佛山市粤顺知识产权代理事务所 44264 代理人: 唐强熙;邹涛
地址: 528311 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发酵
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种发酵机,特别是一种酸奶或米酒发酵机。

背景技术

众所周知,酸奶最佳发酵温度为41~45℃,保鲜温度为2~6℃,米酒发酵温度为28~34℃,酸奶或米酒发酵完后应立即在低温环境中储存,防止继续发酵或温度过高而变质。

目前,常见的发酵机由顶盖、外壳、内胆及发热部件组成,发酵杯置于内胆与顶盖形成的发酵腔内,发酵机的内壳底部或侧面安装了发热丝或PTC发热器件。接通电源后,发热丝或PTC发热器件的温度上升,热量通过内胆传递到置于内胆中的发酵杯中,使发酵杯中调配好的酸奶原料进入发酵状态。但是,当环境温度或原料温度过低时,容易因发酵温度过低而造成发酵不完全;当环境温度过高时,又容易使酸奶中的有益菌死亡。而最容易出现的情况就是发酵杯内的温度不均匀,导致发酵的效果降低,影响食品效果。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提供一种结构简单合理、操作灵活、控温精度高、发酵速度快、恒温效果好、适用范围广的发酵机,以克服现有技术中的不足之处。

按此目的设计的一种发酵机,包括设置在发酵腔内的发酵杯,发酵腔的周围设置有发热装置,其结构特征是发酵杯的周围设置有导热流质,该导热流质位于发酵杯和发热装置之间。

所述发热装置为发热片、PTC发热器件或半导体机构;其中,半导体机构包括导热板、半导体芯片和散温板,导热板和散温板分别设置在半导体芯片的两侧,导热板的一部分浸泡在导热流质中。

所述半导体机构还包括风扇支架和风扇,风扇通过风扇支架设置在散温板的侧面。

所述发酵机内设置有带空腔的导热保温箱,导热保温箱的空腔和发酵机的上盖共同围成容纳发酵杯的发酵腔,导热流质设置在导热保温箱的夹套内,该夹套由导热保温箱的内壁和外壁共同围成,空腔设置在夹套的中央,导热板设置在导热保温箱的外壁上。

所述发酵机还包括温度传感器和高低温保护温度传感器,温度传感器设置在导热保温箱的箱盖上并插入导热流质中,高低温保护温度传感器设置在导热板上。

本实用新型通过将发热装置产生的热量传递给导热保温箱内的导热流质,导热流质再将热量传递给发酵杯,使得发酵杯内的升温或降温都能保持均匀,从而达到控温准确、控温精度高以及自动恒温的效果,并且,还能够提高发酵的速度。

本实用新型不仅可以制作酸奶,而且可以制作米酒,具有简单合理、操作灵活、控温精度高、发酵速度快、恒温效果好、适用范围广的特点。

附图说明

图1为本实用新型一实施例局部剖视结构示意图。

图2为本实用新型的分解结构示意图。

图3为本实用新型的电路连接示意图。

图中:10为外壳,101为上盖,102为壳体,103为底盖,11为导热保温箱,111为箱体,112为导热流质,113为密封圈,114为箱盖,12为导热板,13为半导体芯片,14为散温板,15为风扇支架,16为风扇,17为发酵杯,171为发酵杯盖,172为发酵杯体,18为控制面板,191为控制电路板,192为温度传感器,193为高低温保护温度传感器,194为电源板。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

参见图1-图3,本发酵机,包括设置在发酵腔内的发酵杯17,发酵腔的周围设置有发热装置,发酵杯17的周围设置有导热流质112,该导热流质112位于发酵杯17和发热装置之间。该导热流质112可以水或油等。

所述发热装置为发热片、PTC发热器件或半导体机构。

半导体机构包括导热板12、半导体芯片13和散温板14,导热板12和散温板14分别设置在半导体芯片13的两侧,导热板12的一部分浸泡在导热流质112中。当发热装置为发热片或PTC发热器件时,依旧要保证其传热部分与导热流质112相接触。

半导体机构还包括风扇支架15和风扇16,风扇16通过风扇支架15设置在散温板14的侧面。

发酵机内设置有带空腔的导热保温箱11,导热保温箱11的空腔和发酵机的上盖101共同围成容纳发酵杯17的发酵腔,导热流质112设置在导热保温箱11的夹套内,该夹套由导热保温箱11的内壁和外壁共同围成,空腔设置在夹套的中央,导热板12设置在导热保温箱11的外壁上。

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