[实用新型]一种天线隐藏型非接触智能卡有效
| 申请号： | 201120297836.4 | 申请日： | 2011-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN202422177U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 陆红梅;杨阳 | 申请（专利权）人： | 上海祯显电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201323 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 天线 隐藏 接触 智能卡 | ||
【权利要求书】：
1.一种天线隐藏型非接触智能卡，其特征在于，包括由透明或半透明的导电材料组成的射频天线、绝缘基材、非接触智能卡芯片和卡基；所述的射频天线设置在绝缘基材的表面，所述的电子标签芯片的焊盘通过导电剂和射频天线的输入端连接。
2.根据权利要求1所述的一种天线隐藏型非接触智能卡，其特征在于，导电材料是透明或半透明的。
3.根据权利要求1所述的一种天线隐藏型非接触智能卡，其特征在于，导电薄膜层是单层、双层或者多层的结构，导电薄膜的直流方欧阻抗为0.1-300欧姆。
4.根据权利要求1所述的一种天线隐藏型非接触智能卡，其特征在于，射频天线的图形通过涂布感光材料、曝光、蚀刻、清洗等的过程来实现，芯片通过倒封装焊接或者导电胶焊接和射频天线连接。
5.根据权利要求1所述的一种天线隐藏型非接触智能卡，其特征在于，绝缘基材为透明或者非透明的柔性的聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或纸质基材。
6.根据权利要求1所述的一种天线隐藏型非接触智能卡，其特征在于，卡基为透明的ABS或PET材质，通过层压工艺将天线、绝缘基材和芯片包封起来。
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