[实用新型]一种大功率致冷器专用致冷片

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件，特别是一种大功率致冷器专用致冷片。

背景技术

在现有技术中，致冷片一般使用于较小功率的器件上，在大功率的致冷器件上一般使用的是多级致冷片，多级致冷片具有成本高，使用不便的缺点，还具有占用空间大的缺点。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种致冷效果好、成本低、占有空间小的大功率致冷器专用致冷片。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种大功率致冷器专用致冷片，包括瓷板和晶片，晶片焊接在瓷板上，其特征是：所述的晶片是大于20行，大于10列排列在瓷板上的。

进一步的讲，所述的晶片每个的尺寸是大于3毫米×6毫米的。

较好的技术方案是：所述的晶片是22行×12列排列，每个晶片的尺寸是4毫米×8毫米。

本实用新型的有益效果是：这样的致冷片具有致冷效果好、成本低、占有空间小的优点；22行×12列排列，每个晶片的尺寸是4毫米×8毫米的致冷片适合24伏电压使用。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

其中：1、瓷板   2、晶片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1所示，一种大功率致冷器专用致冷片，包括瓷板1和晶片2，晶片1焊接在瓷板1上，其特征是：所述的晶片2是大于20行，大于10列排列在瓷板1上的。

进一步的讲，所述的晶片2每个的尺寸是大于3毫米×6毫米的。

较好的技术方案是：所述的晶片2是22行×12列排列，每个晶片的尺寸是4毫米×8毫米。因为有许多使用的是24伏的电压，这样的结构是比较优选的结构，效率最高。