[实用新型]一种LED日光灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种LED日光灯。

背景技术

现有的LED日光灯的散热常采用平滑表面的散热板，增加反光率常采用反光杯、反光罩，结构复杂，且反光、散热效果不好。

实用新型内容

本实用新型的目的在于为克服现有技术的缺陷，而提供一种同时提高散热功能、反光率的LED日光灯。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种LED日光灯，包括灯管体、LED模块、驱动装置，所述的LED模块包括PCB线路板、铝基散热板、LED芯片，铝基散热板截面为月牙形弧面，铝基散热板内弧面纵向设有凹凸条纹，铝基散热板内弧面纵向设有凹槽，PCB线路板置于铝基散热板内弧面凹槽中。

所述的LED芯片为红色光源芯片和白色光源芯片为一组的芯片。

所述的LED芯片为两组或两组以上。

所述的铝基散热板内弧面设纳米涂层。

所述的灯管体为由高硼硅玻璃制成的一中空管体，其两端分设一帽盖。

所述的帽盖上设空气对流孔。

所述的灯管符合T8日光灯管的尺寸规格。

所述的驱动装置为内置AC/DC恒流驱动器。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：增加散热面积，同时提高光的反射率，结构更加简单，成本降低。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为图1的A-A剖面示意图；

图3为本实用新型的侧视图。

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明。

如图1、图2所示，图1为本实用新型的整体结构示意图，图2为图1的A-A剖面示意图，包括灯管体1、LED模块2、驱动装置51/52、LED模块2包括PCB线路板3、铝基散热板4、LED芯片61/62。铝基散热板4截面为月牙形弧面，铝基散热板4内弧面纵向设有凹凸条纹，铝基散热板4内弧面纵向设有凹槽，PCB线路板3置于铝基散热板4内弧面凹槽中。铝基散热板4内弧面设纳米涂层。铝基散热板4截面为月牙形弧面、内弧面纵向设有的凹凸条纹增大散热板的散热面积，同时，内弧面纵向设有的凹凸条纹及设有的纳米涂层增加了光的反射率，提高了日光灯的光照效果。LED芯片为红色光源芯片61和白色光源芯片62为一组的芯片，其组数为两组或两组以上，驱动装置51/52为AC/DC恒流双路驱动器，分别为红色光源芯片61和白色光源芯片62供电，可根据需要调整日光灯的光照颜色。灯管体1为由高硼硅玻璃制成的一中空管体，高硼硅玻璃的透光率高，能够进一步提高光照效果。

图3为本实用新型的侧视图，高硼硅玻璃制成的一中空管体两端分别设置帽盖7，帽盖7上设空气对流孔，使灯管体1内的气体与外界的空气对流，能够进一步增加散热效果，灯管体符合T8日光灯管的尺寸规格。

以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。