[实用新型]一种应用硅胺脂发泡散热材料的LED灯具有效
| 申请号: | 201120296829.2 | 申请日: | 2011-08-16 |
| 公开(公告)号: | CN202177080U | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
| 发明(设计)人: | 王志军;史渊博;李亚楠 | 申请(专利权)人: | 河南新思维光电科技有限公司 |
| 主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 郑州天阳专利事务所(普通合伙) 41113 | 代理人: | 宋金鼎 |
| 地址: | 450000 河南省郑州市经济技*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 应用 硅胺脂 发泡 散热 材料 led 灯具 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED灯具,特别是一种应用硅胺脂发泡散热材料的LED灯具。
背景技术
随着LDE灯的广泛使用,LED的散热现在越来越为人们所重视,这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关,散热不好结温就高,寿命就短,依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍,结温假如能够控制在65°C,那么其光衰至70%的寿命可以高达10万小时!而目前LED灯的散热器虽然种类繁多,但由于结构上的存在的问题,散热效果差,使用不尽如人意,以致LED灯具的寿命变成了一个影响其性能的主要问题,故改进和创新势在必行。
发明内容
针对上述情况,为克服现有技术缺陷,本实用新型之目的就是提供一种应用硅胺脂发泡散热材料的LED灯具,可有效解决LED灯的散热问题。
本实用新型解决的技术方案是,包括LED灯和硅胺脂散热器,LED灯由一对电极、绝缘底座、LED芯片和硅胶体构成,绝缘底座上分别有一对电极和LED芯片,LED芯片经导线和一对电极相连接,由硅胶体封装在绝缘底座上,电极外端伸出硅胶体,绝缘底座上装有硅胺脂散热器,硅胺脂散热器由上面的铝基板和下面的硅胺脂发泡散热体构成,铝基板是由铝板上部依次装有的绝缘层、敷铜层和阻焊层组合在一起构成,硅胺脂发泡散热体由上硅胺脂层和下硅胺脂层构成,硅胺脂发泡散热体装在铝板的下部,电极焊接在敷铜层上。
本实用新型散热效果好,易加工,成本低。
附图说明
图1为本实用新型的结构主视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明。
由图1给出,本实用新型的结构是,包括LED灯和硅胺脂散热器,LED灯由一对电极、绝缘底座、LED芯片和硅胶体构成,绝缘底座2上分别有一对电极1和LED芯片3,LED芯片经导线和一对电极相连接,由硅胶体4封装在绝缘底座上,电极外端伸出硅胶体,绝缘底座上装有硅胺脂散热器,硅胺脂散热器由上面的铝基板和下面的硅胺脂发泡散热体构成,铝基板是由铝板10上部依次装有的绝缘层9、敷铜层8和阻焊层7组合在一起构成,硅胺脂发泡散热体由上硅胺脂层5和下硅胺脂层6构成,硅胺脂发泡散热体装在铝板的下部,电极焊接在敷铜层上。
所述的下硅胺脂层6的底面上均布有散热片11;所述的上硅胺脂层5和下硅胺脂层6均为碳粉末化合物、金属粉末和石蜡油混合而成的复合材料体,其中碳粉末化合物为碳化硅和碳纤维组合物;金属粉末为铜、铝、镁和钼组合物。
本实用新型是使用锡膏将LED灯焊接与铝基板的敷铜层上,LED芯片(又称PN结)发出的热量经过绝缘底座、锡膏焊接层(即阻焊层)、敷铜层、绝缘层、铝板和硅胺脂散热器散发于空气中,完成散热过程,主要是利用硅胺脂良好的导热性能,将LED灯珠热沉上的热量快速均匀地传导到硅胺脂散热器上,消除“高热点”区域,加快了硅胺脂散热器与空气对流,进而将热量传递到空气中。
本实用新型具有以下特点:
1、高导热系数,平面内热传导率最大可以达到1500W/mK ;
2、低热阻,热阻比铝低43%,比铜低22%;
3、容易加工且成本低。
本实用新型的硅胺脂发泡散热器(又称硅胺脂散热器)表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要,把硅胺脂发泡散热器应用于LED路灯,将LED灯珠与均温板平铺在硅胺脂散热器上散热,使LED灯珠热沉与均温板及硅胺脂散热器贴紧,这种结构可使产品寿命提高18%,能效提高15%,成本下降12%,有巨大的经济效益和社会效益。
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