[实用新型]防弯脚测试机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路的成品测试，尤其涉及测试位置的定位和集成电路测试过程中的防止弯脚。 

背景技术

集成电路IC分选机根据集成电路的测试结果将集成电路分类收集。在测试过程中，当一颗IC器件落入测试位，由测试位挡板定位IC器件，测试位感应器感应到有器件，夹紧气缸驱动金手指夹具夹紧金手指，使金手指与IC器件的引脚充分接触，从而完成一颗IC器件的测试。这是现有集成电路分选机实现测试的一般方式，此测试方式在测试过程中IC器件有一定程度的运动，另外金手指作用于IC器件的力难以控制，很容易产生弯脚，从而产生更多的废品，浪费资源。 

发明内容

针对已有技术的不足，本实用新型的目的在于克服现有技术之的不足，提供一种使IC器件在测试过程中可以防止弯脚的防弯脚测试机构。 

实现本实用新型的技术方案如下： 

防弯脚测试机构，包括：压脚器、测试位导轨、测试位挡板、压脚气缸、金手指、金手指夹具。所述的压脚气缸与压脚器连接，并驱动压 脚器上下运动；测试位导轨由测试位导轨底座和测试位上盖组成；金手指固定在测试位导轨的底部，并由夹紧机构中的夹紧气缸带动金手指夹具，从而夹紧金手指。1颗IC器件通过轨道进入测试区，由测试位挡板定位住IC器件，测试位感应器感应到有器件，压脚气缸驱动压脚器向下压紧IC器件，同时压脚器的压脚正好与IC器件的胶体和引脚之间的角度相吻合(如图2所示)，夹紧机构夹紧金手指，使金手指与IC器件的引脚充分接触，完成测试后，夹紧机构松开金手指使金手指与IC器件的引脚分离，压脚气缸驱动压脚器向上，测试位导轨上盖挡住IC器件，使压脚器与IC器件分离，测试位挡板向上，放开IC器件，IC器件继续下滑进入下一段轨道，防止了弯脚的产生。 

附图说明

图1为本实用新型结构示意图， 

图2为本实用新型正面结构示意图。 

图中标号说明： 

1-IC器件； 

2-测试位挡板； 

3-压脚气缸； 

4-压脚器； 

5-测试位导轨底座 

6-金手指； 

7-金手指夹具。 

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本实用新型是如何实现的： 

如图1、2所示，防弯脚测试机构，包括：压脚器、测试位导轨、测试位挡板、压脚气缸、金手指、金手指夹具。其中压脚器4与压脚气缸3连接，并驱动压脚器4上下运动；测试位导轨由测试位导轨底座5和测试位上盖组成；金手指6固定在测试位导轨底座5的底部，并由夹紧机构中的夹紧气缸带动金手指夹具7，从而夹紧金手指6。1颗IC器件通过轨道进入测试区，由测试位挡板2定位住IC器件1，测试位感应器感应到有器件，压脚气缸3驱动压脚器4向下压紧IC器件1，同时压脚器4的压脚正好与IC器件1的胶体和引脚之间的角度相吻合，夹紧机构夹紧金手指6，使金手指6与IC器件1的引脚充分接触，完成测试后，夹紧机构松开金手指6使金手指6与IC器件1的引脚分离，压脚气缸3带动压脚器4向上，测试位导轨上盖挡住IC器件1，使压脚器4与IC器件1分离，测试位挡板2向上，放开IC器件1，IC器件1继续下滑进入下一轨道，防止了弯脚的产生。