[实用新型]发光装置及具备该发光装置的照明器具

说明书

技术领域

本实用新型涉及采用固体发光元件作为光源的发光装置及具备该发光装置的照明器具。

背景技术

以往，照明器具中，为了实现从光源出射的光的扩散、配光控制或者光源的保护等，在器具主体的开口附近设置有使光透射的透射面板。此外，采用荧光灯作为光源的照明器具中，为了抑制荧光灯在空气流中被冷却而发光效率降低，用透射面板塞住器具主体的开口。另一方面，在采用发光二极管(LED)作为光源的照明器具中，通常用LED基板被光透射部件罩住的LED基板单元塞住器具主体的开口。

但是，LED与荧光灯不同，温度上升会导致发光效率显著下降，因此通常使散热部件紧密接合于LED基板单元从而通过热传导来进行散热。该发光装置中，公知有以下技术：在基板上的发光元件的设置部位设置贯通孔，夹着基板而经由贯通孔使作为热传导部件的热沉与作为发光元件的LED封装直接且紧密地接触(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2006-147744号公报

但是，上述专利文献1所记载的光源装置中，热沉与LED封装分别独立地形成，因此难以使它们没有间隙地正确地紧密接合。此外，专利文献1中，记载了在贯通孔中设有填充材料的实施方式，但即使在这样的情况下，有时填充材料热沉之间也会形成若干间隙。若存在这样的间隙，则从LED封装向热沉的热流量降低，散热性变差。此外，由于填充材料具有软性，因此难以均匀地在LED封装与热沉之间设置填充材料，器具装配的操作性不佳。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述问题而提出的，目的在于提供一种发光装置及具备该发光装置的照明器具，能够将来自作为光源而采用的固体发光元件的热有效地散热，并且器具装配的操作性良好。

为解决上述课题，本实用新型的发光装置的特征在于，具备：安装有固体发光元件的电路基板；热沉部件，用于对从上述固体发光元件产生的热进行散热；以及电路基板保持部件，设在上述电路基板与上述热沉部件之间；上述热沉部件及上述电路基板保持部件中的一个相对于另一个被嵌件成型。

上述发光装置中，优选为，上述电路基板保持部件由具有绝缘性的树脂材料形成。

此外，上述发光装置中，优选为，上述电路基板保持部件在与上述热沉部件相接的面形成有多个凸状部。

此外，上述发光装置中，优选为，上述树脂材料含有填料。

上述发光装置优选设置在照明装置中。

上述发光装置中，优选为，上述填料具有绝缘性，是热传导性高的金属氧化物粒子。

此外，上述发光装置中，优选为，上述热沉部件由具有绝缘性的树脂材料形成。

上述发光装置中，优选为，上述电路基板保持部件由散热性高的金属材料形成。

进而，上述发光装置中，优选为，在上述电路基板的表面形成有绝缘层。

上述发光装置中，优选为，上述电路基板保持部件由具有绝缘性的金属氧化物形成。

实用新型效果

根据本实用新型，由于通过嵌件成型使电路基板保持部件与热沉部件实质上一体形成，因此能够将来自固体发光元件的热经由电路基板保持部件有效地向热沉部件进行散热，并且器具装配的操作性良好。

附图说明

图1是采用了本实用新型一实施方式的发光装置的照明器具的立体图。

图2是同一发光装置的分解立体图。

图3是同一发光装置的侧剖视图。

图4(a)～图4(c)是在同一发光装置中、在热沉部件上进行电路基板保持部件的嵌件成型的步骤的侧剖视图。

具体实施方式

参照图1～图4(a)、图4(b)来说明本实用新型一实施方式的发光装置。如图1所示，本实施方式的发光装置1被组装到埋入天花板、壁面等中的埋入型照明器具10中。照明器具10具备：主体部11，保持发光装置1，并且收容使发光装置1点亮的电源单元(未图示)；框体部12，嵌入到形成于天花板等中的开口部，对光源等进行保持；端子台13，连接电源线，该电源线用于从工业电源接受供电；以及安装弹簧14，用于将框体部12固定于天花板等。