[实用新型]气密光罩盒构造

说明书

技术领域

本实用新型有关一种用于保存与运输光罩的光罩盒，具体而言是指一种密封效果佳的气密光罩盒构造。

背景技术

近年来电子产品不断朝向轻薄短小、高频、高效能等特性发展，而欲满足这个产品发展的方向，用于电子产品中的核心半导体元件或液晶显示元件的芯片就需微小化与具有高效能，而欲使芯片微小化与具高效能，则需使芯片上的集成电路线径微细化，因此现有的集成电路线径已由早期的0.25微米发展至90～45纳米，而芯片上集成电路线径的微细化的成败主要在于半导体工艺中的黄光微影工艺技术，而其关键设备是在于光罩。

由于光罩在作业环境中，存在有不少的微粒、水气、气体、化学溶剂分子等有害物质，这些有害物质会附着于光罩表面，且在经长时间储存或晶圆曝光工艺的加热后，会于光罩表面产生微粒附着、结晶、又或雾化等现象，而直接影响到光罩在黄光微影工艺中的透光率，进而使光罩上的图形失真，其会造成半导体元件或液晶显示元件良率降低，且增加清理与改善的时间，造成生产量降低，相对上也会提高营运的成本。

因此，光罩在保存或运送时，用于收纳的光罩盒需能有效防止微粒侵入，以避免光罩表面附着尘埃。而现有光罩盒是由可相对开盖合的本体与盖体所组成，且本体与盖体之间形成有一可容置光罩的容置空间，由于光罩盒在收纳光罩时因时间长、或因运输过程中的气压变化，使微粒或水气可能从本体与盖体相对盖合的接缝表面的间隙侵入，进而附着于光罩表面，为此，当需要长时间存放或运输时，会于该光罩盒的本体与盖体的接缝处的环状周缘粘着有一胶带，借以提高其密封性，但其因本体与盖体后侧枢轴结构呈凸出状，且前侧可用于选择性扣固本体与盖体的嵌扣结构也呈凸出状，而造成胶带无法贴合于本体与盖体接缝的周缘表面，进而影响到本体与盖体的气密性。

为此，如日本专利特开平2001-301877可见光罩盒于本体与盖体的接缝相互套合，并于本体与盖体之间插入以硬质塑料材料一体成形的轴片，使之可以固定，且将轴片的各翼部插入形成于本体与盖体的接缝缘部的安装沟孔内，使本体与盖体接合时，该本体与盖体及轴片的外表面成平滑地形成本体与盖体及轴片的光罩盒。

另，如中国台湾专利公告第I221824号的光罩盒具有本体与关闭本体开口部的盖体，本体与盖体在其一边以轴片形状开合自在地连接，在相对的另一边部分可将盖体闭锁及解除闭锁，其特征在于可闭锁及解除闭锁的闭锁机构是于本体与盖体的接缝的内部方向设凹部，同时在该凹部内设可动的关闭滑板，借由使该关闭滑板于该凹部内可动使之具有可将盖体闭锁及解除闭锁的闭锁机构，使光罩盒的该侧面部分成平面状态。

前述专利均在于提高胶带与光罩盒接缝处的贴合面积，减少因高低表面产生的未贴合现象，但其仍然需要在光罩盒的接缝周缘粘贴胶带，增加作业时间与成本；况且其并未消除光罩盒的本体与盖体接缝表面间的间隙，因此一旦胶带未粘贴完善，或因长时间存放与外力等因素，而造成胶带剥离时，环境中的微粒、水气或有害物质仍会侵入光罩盒内部，无法确保内部光罩的洁净度；最后，使用者更需要花时间去除光罩盒的胶带，如未能有效清理干净，将影响到该光罩盒之后的密封效果，进而缩短或减少该光罩盒的使用寿命或次数。

换言之，如能直接提升光罩盒的本体与盖体间的接缝处密封效果，不仅可克服前述的问题与不便，同时可确保光罩在收纳时的洁净度，且能增加光罩管理的便利性，进一步可提升生产的良品率、增加产量与降低成本。

实用新型内容

因此，本实用新型的主要目的在提供一种能确保光罩表面的洁净度、且密封效果佳的气密光罩盒构造。

又，本实用新型的另一主要目的系在提供一种自身密合性佳的气密光罩盒构造，借以减少不必要的黏贴胶带与清理工具，而能有效节省其作业时间与成本，进一步可延长或增加光罩盒的使用寿命与次数。

为达到上述目的，本实用新型主要是通过下列的技术手段来具体实现前述的目的与效能；一种气密光罩盒构造，其包含有一开口向上的本体及一开口向下的盖体，且本体与盖体选择性相对盖合形成一容置光罩的存放空间；

其中本体与盖体在盖合的接缝处分别形成有一相对的开口周缘，且本体与盖体的开口周缘分别具有一相互嵌套接合的嵌接部，又本体与盖体至少其中之一的嵌接部在相对接合表面上具有一道完整环绕光罩盒接缝处的环状弹性密合件。

所述本体与所述盖体的材质选自金属或塑料。

所述弹性密合件以射出溶合方式形成于所述本体的嵌接部对应所述盖体的嵌接部的顶缘接合表面上。