[实用新型]一种子母刃微型钻头

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板(简称PCB)的制造领域，更具体的说，涉及一种子母刃微型钻头。

背景技术

随着印制电路板(PCB)技术和产品的发展，硬质合金钻头需求逐年增加，新型硬质合金钻头不断出现，对硬质合金钻头的要求也越来越高。PCB用硬质合金钻头(简称PCB微型钻头)是一种形状复杂的带螺旋槽的微孔加工工具，由传统的麻花钻衍生而来。PCB微型钻头尺寸微小，其钻尖结构要借助光学显微镜才能观察到。目前大部分PCB厂家使用数控钻床来加工PCB板，数控钻孔是印制板制程的重要环节，而硬质合金钻头则是决定钻孔质量和效率的关键因素。

客户对PCB钻头的产品性能、品质要求越来越高，常规产品已不能满足客户需求。如图1-图3所示，目前常用的PCB钻头通常都是有两个对称的切削刃11，两条对称螺旋的排屑槽10、对称的两组第一后刀面12及第二后刀面13。随着微型钻头的钻径要求越来越小，小钻头更易断钻，而常规钻头两螺旋槽形式削弱了钻头刚性，迫切需要一种刚性强度更好，尤其是在小钻径条件下刚性强度更好的微型钻头。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种刚性强度更好的子母刃微型钻头。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种子母刃微型钻头，包括一条主切削刃及一条副切削刃；其中，所述的子母刃微型钻头的主切削刃与副切削刃各有至少一个后刀面，所述主切削刃的第一后刀面与加工平面之间的夹角小于副切削刃的第一后刀面与加工平面之间的夹角。

所述的主切削刃与副切削刃位于沿转轴的同一旋转面上。这样的微型钻头的稳定性较好，且可以在普通现有的麻花钻的上直接加工而来，加工工艺改动更小。

所述的主切削刃具有三个后刀面，所述的副切削刃具有两个后刀面，所述的主切削刃的第三后刀面设置在主切削刃的第二后刀面与副切削刃的第一后刀面之间；所述主切削刃的第三后刀面与副切削刃的第一后刀面之间形成副横刃；副切削刃的第二后刀面与主切削刃的第一后刀面之间形成主横刃，所述主横刃的与加工平面之间的夹角小于副横刃与加工平面之间的夹角。这样的子母刃可以简单方便的由现有的麻花钻直接加工而来，加工方便，切削效果也很好。

所述的子母刃微型钻头具有一条与主切削刃对应的主排屑槽及一条与副切削刃对应的副排屑槽，所述主排屑槽的长度长于副排屑槽的长度。这样的设计是由于主切削刃的长度长于副切削刃，因此副切削刃虽然也产生切削作用，但其产生的切屑少于主切削刃所产生的切屑，因此，将副切削刃的副排屑槽的长度缩短，并不会影响排屑效果，而且还可以适当增厚副排屑槽终止后的钻身部分的芯厚，增强微型钻头的强度。

所述的副排屑槽的尾部交汇到主排屑槽中。这样的设计可以优化副排屑槽的排屑效果。

所述子母刃微型钻头的钻尖部分的主切削刃的芯厚小于副切削刃部分的芯厚。这样的设计使得芯厚比较结实，可以提高孔位置精度。

所述的主切削刃具有多个后刀面；所述的副切削刃也具有多个后刀面，所述多个后刀面与加工平面之间的夹角从第一后刀面起沿旋转方向依次增大。多个后刀面逐渐降低，可更好地避免钻削过程中的干涉。

本实用新型由于为使主切削刃的第一后刀面与加工平面之间的夹角小于副切削刃的第一后刀面与加工平面之间的夹角，即使得微型钻头在旋转时，副切削刃的第一后刀面低于主切削刃的第一后刀面，不会在形成的横刃部分对主切削刃产生干涉，减小了轴向力，降低了摩擦及损耗的可能，提高了微型钻头的刚性强度。

附图说明

图1是现有技术的钻尖示意图；

图2是现有技术的钻头剖面图；

图3是现有技术的整体结构示意图；

图4是本实用新型一种实施例的钻尖的结构示意图；

图5是本实用新型一种实施例的钻头剖面图；

图6是本实用新型一种实施例的整体结构示意图；

图7是本实用新型一种实施例的刀刃夹角示意图；

图8是本实用新型一种实施例副排屑槽融入主排屑槽的示意图；

图9是本实用新型另外一种实施例钻尖示意图。

其中：5、加工平面；7、主排屑槽；8、副排屑槽；10、排屑槽；

11、主切削刃；12、副切削刃；13、主横刃；14、副横刃，21、主切削刃的第一后刀面；22、主切削刃的第二后刀面；23、主切削刃的第三后刀面；24、副切削刃的第一后刀面；25、副切削刃的第二后刀面。

具体实施方式