[实用新型]一种制造半导体器件的陶瓷板

说明书

 技术领域

本实用新型涉及半导体器件制造技术领域，涉及一种制造半导体的半成品材料，具体地说是涉及制造半导体器件的陶瓷板。

背景技术

在现有技术中，制造半导体器件是将半导体晶块焊接的基板的陶瓷板上，在制造的过程中具有工艺复杂、容易出现假焊的现象，影响了生产效率和产品质量。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种生产效率高，不易出现假焊现象的制造半导体器件的陶瓷板。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种制造半导体器件的陶瓷板，包括陶瓷板，其特征是：所述的陶瓷板上具有焊锡层。

进一步的讲，所述的焊锡层是成多排和多列排列的方块状的。

进一步的讲，所述的陶瓷板上面具有多排和多列排列的方块状的凹槽，凹槽内具有焊锡层。

本实用新型的有益效果是：这样结构的陶瓷板具有生产半导体效率高、不易出现假焊现象的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

其中：1、陶瓷板     2、焊锡层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1所示，一种制造半导体器件的陶瓷板，包括陶瓷板1，其特征是：所述的陶瓷板1上具有焊锡层2。

进一步的讲，所述的焊锡层2是成多排和多列排列的方块状的。

进一步的讲，所述的陶瓷板1上面具有多排和多列排列的方块状的凹槽，凹槽内具有焊锡层2。

    使用本实用新型时，可以将晶块焊接在陶瓷板上的焊锡层上即可，省去中间工艺，具有本实用新型的优点。