[实用新型]堆栈式的连接器有效
| 申请号: | 201120285571.6 | 申请日: | 2011-08-08 |
| 公开(公告)号: | CN202178430U | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
| 发明(设计)人: | 张乃千 | 申请(专利权)人: | 特通科技有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/502;H01R13/648;H01R27/00 |
| 代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 张颖玲;武晨燕 |
| 地址: | 中国台湾新北市林口*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 堆栈 连接器 | ||
技术领域
本实用新型有关一种连接器,尤指一种将VGA(Video Graphics Array,视频图形阵列)及HDMI(High-Definition Multimedia Interface,高清晰度多媒体接口)两种连接器堆栈在一起。
背景技术
由于近年来计算机的体积趋于轻薄短小的设计,相应地计算机主板体积也随着缩小,在主板体积缩小、主板表面空间有限的条件下,目前有一些连接器或连接端口采用堆栈的方式组合,以形成多接口的堆栈式的连接器。
目前的堆栈式的连接器将两种不同规格的连接器利用框架组接后,每个连接器都具有高速的传输速度,这些高速的传输速度所需的驱动电力往往会高达900mA以上,因此连接器在信号传输过程中容易产生高频电磁波,进而干扰计算机内其它电子组件的正常运作,同时影响到该连接器传输的数字信号的质量与稳定性。而且在堆栈式的连接器中堆栈的两种电连接器之间相互隔绝,彼此并未电性连接,因此每个电连接器都有各自的接地端,在产生高频电磁波时仅能通过自身的接地端传导至接地,使得该堆栈式的连接器无法充分利用其上所有接地端子排除高频电磁波,导致该堆栈式的连接器传输的数字信号仍然容易受到干扰,甚至造成数字信号传输的中断或失效,或使得计算机发生失能或当机的问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种新的堆栈式的连接器,该连接器能够组接两种以上连接器,并可共用接地端排除高频电磁波,使传输的信号不会受到干扰,从而减少计算机或其它电子产品发生失能或当机的问题。
为达到上述目的,本实用新型提供一种堆栈式的连接器,包括:绝缘座体,具有底座,该底座上具有容置口,该底座背面具有凹陷空间、两个以上贯穿孔、第一开口及第二开口;在该底座的两端上各具有与该底座垂直对应的立柱;两个电连接片,具有第一连接段,该第一连接段延伸有第二连接段,该第二连接段上具有两个相对应穿过该第一开口及第二开口的组接部,该第一连接段对应该立柱;VGA连接器,具有绝缘的壳体,该壳体的后侧底部具有两个以上穿过该贯穿孔的导电接脚,该壳体前端具有接头,该接头具两个以上插孔;金属面板,具有本体,该本体上具有套接在该接头上的外罩,该外罩下方的本体上具有缺口,该缺口内具有第一弯折片及第二弯折片,该第一弯折片及第二弯折片组成容置槽,该第一弯折片及第二弯折片组配于该容置口中;在本体底部具有配置于凹陷空间的固接部,该固接部与其中一个组接部组接。
其中,所述底座为U形,该底座的所述容置口的壁面上具有定位凸点,与该底座垂直对应的所述立柱上各具有第一通孔及第二通孔,该立柱的侧面具有凹陷的通道。
其中,所述电连接片为L形,该电连接片的所述第一连接段上具有对应所述第一通孔的第一穿孔及对应所述第二通孔的第二穿孔,该第一连接段的侧边上具有对应所述通道的凹口,所述第二连接段的所述组接部上具有折片,该组接部为鱼叉状。
其中,所述VGA连接器的接头的所述插孔内具有与所述导电接脚电性连接的导电部,该接头与所述壳体之间具有连接部,该连接部上具有对应所述第一通孔及第一穿孔的圆孔。
其中,所述金属面板的本体的缺口为U形,该本体的第二弯折片上具有定位孔,该定位孔定位于所述定位凸点上,该本体的侧边上具有两个箍接片,该两个箍接片上各具有接点及接孔,该两个箍接片绕过所述立柱的通道及所述第一连接段的凹口,将该接点及接孔组接,使该两个箍接片箍接该立柱及两个电连接片的第一连接段,该本体上具有对应所述圆孔、第一穿孔、第一通孔的第一孔及对应所述第二穿孔、第二通孔的第二孔;本体的固接部上具有固接口,该固接口与所述组接部的折片组接,该本体的该第一弯折片及该第二弯折片形成另一个连接器的金属外壳。
其中,该连接器还具有螺栓组,该螺栓组穿过所述第一孔、圆孔、第一通孔及第一穿孔后,将该螺栓组锁固,使所述金属面板与所述两个电连接片形成电性连接。
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