[实用新型]一种带集成电源驱动芯片的新型LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及到LED领域，尤其是涉及一种带集成电源驱动芯片的新型LED。

背景技术

近年来，由于白光LED的诞生，促使LED市场出现爆炸式增长。全球2011-2015MOCVD的出货量为4000-7000台，各大LED厂商积极扩充产能，2011年LED总产值过将百亿美元大关。随着LED大尺寸背光和照明应用的日益深入，市场容量还会不断扩大。

同时，与LED紧密相关的电源驱动市场也在逐步升温，根据市场研究公司Strategies Unlimited的研究结果，在2010年，LED驱动IC的销售额达到20亿美元。预计到2015年，LED驱动IC整个一年的销售额将达到近35亿美元。从2010年到2015年，LED驱动IC销售的复合年均增长率有望达到12％。

驱动IC功能上也越来越细分，如采用小电流的多个LED方案，可以有效地解决散热问题，同时改善LED照明中光的方向性问题。另外，目前小电流的LED芯片的光效率要高于大功率的LED芯片。高功率大电流驱动应用与小电流的驱动应用是相辅相成、互为补充的，主要还是需要根据不同的应用市场去区分。目前LED的几大巨头均已推出了多颗小电流LED集成的封装形式。

目前LED封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用，关键的工序工艺有：芯片检验、扩片、点胶、备胶、手工刺片、装架、烧结、压焊、点胶封装、灌胶封装、模压封装、固化和后固化、切筋和划片、测试等。

可以看到，LED和驱动IC是如此的紧密联系在一起，但是目前现有的LED封装和电源驱动是分开的，LED的封装厂负责将LED晶元封装成LED灯，然后各大灯具厂再根据不同的需求加入外围电路，主要是电源和调光等。并且针对一般供电均为交流的事实，LED电源方案不得不首先实现交流到直流的转换，这样无形中加大了该市场产业链的长度。

基于现有功率放大器的不足之处，本发明人设计了本实用新型“一种带集成电源驱动芯片的新型LED”。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是：提供一种带集成电源驱动芯片的新型LED，其完美地将LED和驱动IC结合在一起，完全成为行业的创新。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种带集成电源驱动芯片的新型LED，包括LED，所述的LED设于铝基板上，该铝基板还固设有用于将电源电流进行恒流作用后输出给LED的驱动IC。

所述的LED数量为一个或一个以上，可以根据不同需求设置不同颗数的LED串和并联。

所述的驱动IC数量为一个或一个以上。驱动IC不限于位置，并且可以有多颗驱动IC。

本实用新型一种带集成电源驱动芯片的新型LED的有益效果是：

本实用新型将LED和驱动IC封装结合在一起，可以实现市电直接点亮LED等，极大地减小LED灯具的尺寸，提高了电能转换效率，因此降低了LED产业链的成本，节能省电，提高产品的稳定性和一致性，使LED部分细分市场更快地进入实用阶段。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记说明：

10、铝基板    20、LED    30、驱动IC

具体实施方式

参照图1，本实用新型是这样实施的：

在图1中，一种带集成电源驱动芯片的新型LED，包括LED20，其特征在于：所述的LED20设于铝基板10上，该铝基板10还固设有用于将电源电流进行恒流作用后输出给LED20的驱动IC30。在本实施例中，LED20数量为16颗，另外LED20数量可以为一个或一个以上。驱动IC30数量为一个，驱动IC30数量也可以根据需要设置为多个。将已有的驱动IC 30放到LED 20所在的铝基板10上，并且与外部引脚相连。将已有的驱动IC 30放到LED 20所在的铝基板10上，并且与外部引脚相连。其中16颗LED串并联，接入的电源由正极先进入驱动IC30里面，经过驱动IC30的恒流作用输出给后面的LED20使用。

本实用新型是在LED封装技术的基础上增加了驱动IC固定和连线等环节，主要目的是将已有的驱动IC 30放到LED 20所在的铝基板10上，并且与外部引脚相连。