[实用新型]一种线缆固定装置及电镀缸

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种线缆固定装置及电镀缸。

背景技术

目前，PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)电镀过程是一个电解过程，如电镀铜工艺，通常由阳极，阴极、电解液及外部线缆与电源组成。电镀缸的工作原理，是通过线缆来实现电解过程的导通，如图1所示，铜质材料作为阳极，PCB作为阴极，两者分别连接线缆，以便与电源连接。

电镀缸一般采用垂直线缆式，即伸出电镀缸之外的电镀线，直接与地面的电源相连，电镀线几乎垂直于地面。电镀过程中，电镀溶液容易在线缆与被镀物或欲镀金属的连接位上汇积，并会顺着线缆流下。经过长时间的累积，这些具有腐蚀性的电镀溶液会严重腐蚀线缆，造成电镀电流的不稳定，影响镀层质量，同时对电镀线周围环境造成污染，甚至造成电源短路，造成危险。如果发生腐蚀现象，则必须定期更换整条线缆。

实用新型内容

本实用新型实施例提供的一种线缆固定装置及电镀缸，可以缩短线缆被腐蚀的长度。

本实用新型实施例提供了一种线缆固定装置，包括：

将线缆以至少一个拐点的曲线状放置的支点；

其中，所述线缆具有两端，一端连接电镀缸中的导电物，另一端连接电源。

较佳的，上述电镀缸为垂直线缆式的电镀缸。

较佳的，所述支点位于电镀缸侧壁外表面上。

较佳的，所述支点为金属柱。

较佳的，还包括：所述线缆与所述电镀缸中导电物连接处的引流条。

较佳的，所述引流条采用贴附方式固定于所述线缆与所述电镀缸中导电物连接处。

较佳的，所述引流条具有沟槽。

较佳的，还包括：位于所述引流条下方的收集盘。

较佳的，所述引流条与所述收集盘为一体结构或分离结构。

本实用新型实施例提供了一种电镀缸，包括：上述线缆固定装置。

本实用新型实施例提供的线缆固定装置及电镀缸，通过将线缆以曲线状放置，使得电镀溶液在线缆的拐点处滴落，减少腐蚀线缆的长度。此外，在线缆与电镀缸连接处设置引流条，可以减少电镀溶液在线缆上的停留时间。同时，设置收集盘收集滴落的电镀溶液，避免其对环境的污染。

附图说明

图1为现有技术中电解示意图；

图2为现有技术中PCB电镀示意图；

图3为本实用新型实施例中线缆固定装置的结构示意图；

图4-图6为本实用新型实施例中线缆放置状态示意图；

图7为本实用新型实施例中两个支点的位置关系示意图；

图8为本实用新型另一实施例中线缆固定装置的结构示意图；

图9为本实用新型实施例中引流条的结构示意图；

图10为本实用新型另一实施例中线缆固定装置的结构示意图；

图11为本实用新型实施例中引流条和收集盘的结构关系示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型实施例作进一步详细描述。

在现有技术中对PCB进行电镀时，如图2所示，铜21作为阳极，直接放置在电镀缸22的电镀溶液中，PCB板23通过支架24也放置在电镀缸22的电镀溶液中，并且两者通过线缆25与外部电源26连接。一般情况下，伸出电镀缸22之外的线缆25几乎呈垂直于水平面的状态，例如当电源26位于电镀缸22下方时，该线缆25与该电源26连接后，其放置方向几乎垂直于地面。由于电镀过程中，无法避免电镀溶液沿着线缆25滴落，并对线缆25产生了腐蚀。对此，本实用新型实施例提供的线缆固定装置设置用于放置该线缆1的支点2，使得该线缆1具有拐点，进而使得电镀溶液在该拐点处滴落，缩短了腐蚀线缆的长度。

本实用新型实施例提供了一种线缆固定装置，如图3所示，其具体包括：

将线缆1以至少一个拐点的曲线状放置的支点2；其中，该线缆1具有两端，一端连接电镀缸3中的导电物4，另一端连接电源5。其中，该支点2可以位于电镀缸3的侧壁外表面上。上述导电物4为阴极的PCB板或者阳极的金属(如铜、镍、金、锡铅等)。需要说明的是，待镀物有时也为非金属，如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料等，但在电镀之前需在表面进行特殊的活化和敏化处理，使之具有导电性。该线缆1可以直接连接该导电物4，也可以通过其他导电体间接连接该导电物4。比如当该导电体为铜柱或镍柱等阳极金属时，线缆可直接与导电体相连，当该导电体为PCB板时，在电镀缸上具有用来卡板的金属固定座，线缆通过金属固定座实现与卡在上面的PCB板的导通。