[实用新型]一种弧高台阶仪

说明书

技术领域：

本实用新型涉及光机电一体化领域，具体涉及一种弧高台阶仪。

背景技术：

在现代微电子工业当中，在芯片的封装阶段有一个非常重要的工艺环节一金丝键合工艺，该工艺的作用是将芯片上的导电触点与基片相连，金丝的直径一般为30微米左右，在这个工艺环节中，有一个至关重要的工艺参数——金线弧高，如果弧高异常，会导致金丝和封装外壳之间短路，从而造成器件的报废，弧高台阶仪的核心功能就是检测金线弧高，弧高的范围一般为200微米至800微米之间，属于极微观的测量。现有的测试装置大都采用手动聚焦的方法，在金线的顶端和底脚分别聚焦，计算其高度差，从而得到弧高的数值，并且测量中存在以下缺点：1、用手动聚焦的方法，由于操作员在操作熟练度和视觉感知方面的差异，其重复性精度极低，顶多能达到50微米的精度，不足以满足弧高测量的工艺精度要求；

2、镜头采用垂直配置，只能在纵向进行观察，无法从侧面观察金线和底面基板之间的间隙；

3、单一的光源配置，入射角的范围有限，无法照亮金丝的全部反光面，影响观察效果。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种弧高台阶仪，它用聚焦马达配合数字成像系统实现自动聚集的能力，代替传统手动聚焦的方法，排除了操作员操作习惯和视觉感知上的差异对测量结果产生的影响，使测量重复性精度提升至5微米，大大提高了检测性能，可完全满足弧高测量方面的工艺精度要求；采用特有的“彩虹轨道”设计，镜头除了可垂直配置外，亦可在跟纵向夹角30度至150度范围内对金丝进行偏角测量，观察金丝与基板之间的间隙；同时配备了环形光和同轴光两种照明方式，可以照亮金丝及器件的全部反光面，保障检测效果。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型采取以下技术方案：它包含数码相机1、聚焦马达2、显微镜筒3、彩虹轨道4、双轴平移台5、底座6、聚焦升降部7和脚垫8，数码相机1与显微镜筒3通过标准C接口进行螺纹连接，显微镜筒3通过中间件与聚焦升降部7相连，双轴平移台5设置在显微镜筒3下端，聚焦马达2通过联轴器与聚焦升降部7相连，聚焦升降部7通过滑块连接在彩虹轨道4上，双轴平移台5通过中间件连接在底座6上，脚垫8安装在底座6底部。

本实用新型具有以下有益效果：它用聚焦马达配合数字成像系统实现自动聚集的能力，代替传统手动聚焦的方法，排除了操作员操作习惯和视觉感知上的差异对测量结果产生的影响，使测量重复性精度提升至5微米，大大提高了检测性能，可完全满足弧高测量方面的工艺精度要求；采用特有的“彩虹轨道”设计，镜头除了可垂直配置外，亦可在跟纵向夹角30度至150度范围内对金丝进行偏角测量，观察金丝与基板之间的间隙；同时配备了环形光和同轴光两种照明方式，可以照亮金丝及器件的全部反光面，保障检测效果。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的左视图；

图3为本实用新型的立体结构示意图。

具体实施方式：

参照图1-3，本具体实施方式采取以下技术方案：它包含数码相机1、聚焦马达2、显微镜筒3、彩虹轨道4、双轴平移台5、底座6、聚焦升降部7和脚垫8，数码相机1与显微镜筒3通过标准C接口进行螺纹连接，显微镜筒3通过中间件与聚焦升降部7相连，双轴平移台5设置在显微镜筒3下端，聚焦马达2通过联轴器与聚焦升降部7相连，聚焦升降部7通过滑块连接在彩虹轨道4上，双轴平移台5通过中间件连接在底座6上，脚垫8安装在底座6底部。

本具体实施方式用聚焦马达配合数字成像系统实现自动聚集的能力，代替传统手动聚焦的方法，排除了操作员操作习惯和视觉感知上的差异对测量结果产生的影响，使测量重复性精度提升至5微米，大大提高了检测性能，可完全满足弧高测量方面的工艺精度要求；采用特有的“彩虹轨道”设计，镜头除了可垂直配置外，亦可在跟纵向夹角30度至150度范围内对金丝进行偏角测量，观察金丝与基板之间的间隙；同时配备了环形光和同轴光两种照明方式，可以照亮金丝及器件的全部反光面，保障检测效果。