[实用新型]智能卡

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种智能卡，特别是涉及一种非接触智能卡。 

【背景技术】

目前智能卡主要包括盖板、芯片、天线、载带，其中芯片和天线都是独立单元，在封装时分别安装在载带相应的位置上，之后再通过封装盖板制成智能卡。目前非接触智能卡内芯片的安装有模块焊接和直接贴芯片两种方法，但各有缺陷：模块封装的芯片成本过高，直接贴芯片对芯片的保护不够，易造成芯片损坏或芯片管脚短路，降低智能卡使用的可靠性。智能卡盖板的封装一般采用注塑方式，由于热压工艺，覆盖在载带上的天线与盖板基材结合力度不强，导致其抗剥离强度不够，并且采用粘贴方式安装的天线其引线与芯片管脚的连接容易形成短路，同样会降低智能卡使用的可靠性。 

【实用新型内容】

基于此，有必要提供一种使用可靠性高的智能卡。 

一种智能卡包括柔性电路板和芯片，柔性电路板上设有蚀刻天线，芯片安装在柔性电路板上并与蚀刻天线电气连接。 

利用柔性电路板代替载带，柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。芯片安装在柔性电路板上，并且在柔性电路板上制作蚀刻天线来代替独立天线，使得芯片和蚀刻天线通过相应的焊盘电气连接。上述智能卡实现了芯片和蚀刻天线连接一体化，并且柔性电路板和蚀刻天线有一定的延展性和耐弯折性，能够有效防止芯片与天线之间发生短路，提高了智能卡使用的可靠性。 

进一步地，柔性电路板设有焊盘，蚀刻天线还包括天线引线，芯片设有芯片管脚，天线引线和焊盘直接电气连接，芯片管脚焊接在焊盘上。 

从而实现了蚀刻天线、焊盘于芯片管脚连接的一体化，且芯片管脚和焊盘连接良好，有效防止了芯片和天线之间发生短路。 

进一步地，蚀刻天线在柔性电路板上环绕芯片大于一圈，柔性电路板上开有双面导电通孔，蚀刻天线在柔性电路板的两面分别于所述双面导电通孔电连接。 

通过双面导电通孔，可以使蚀刻天线在柔性电路板上环绕一圈以上，并最终实现闭合。防止蚀刻天线在同一平面内相交，导致线路短路，提高了智能卡使用的可靠性。同时，也避免使用跳线，节省了工艺，降低了成本。 

进一步地，智能卡还包括盖板，盖板封装芯片和柔性电路板。 

盖板保护柔性电路板上的芯片及蚀刻天线不被损坏。 

进一步地，柔性电路板仅在安装芯片的一面设有聚合物制成的盖板。 

未安装芯片的一面不须设置盖板，节约材料，使智能卡的厚度变薄。 

进一步地，智能卡还包括保护胶层，保护胶层位于盖板和芯片之间，保护胶层覆盖芯片、芯片管脚和天线引线。 

在芯片、芯片管脚和天线引线的连接处上涂有保护胶层，并将其封装起来，使芯片管脚和天线引线的连接处不易脱开，防止了芯片和蚀刻天线之间发生短路。所述保护胶须要有一定的韧性、能承受一定温度，有一定的延展性。此处，保护胶层可选用UV胶或RTV硅胶。 

进一步地，智能卡还包括填充层，填充层位于保护胶层和盖板之间，填充层覆盖保护胶层和柔性电路板。 

进一步地，填充层的厚度大于芯片的厚度。 

保护胶层上面设置填充层是为了降低在柔性电路板上设置盖板时对芯片的压力，填充层起到对压力缓冲的作用，从而增加了对芯片的保护，降低生产智能卡的不合格率。 

进一步地，智能卡还包括接触式智能卡模块。智能卡上设有接触式智能卡模块使一张智能卡既具有接触式智能卡的功能又有非接触智能卡的功能。 

【附图说明】

图1为一实施例的智能卡的内部结构示意图； 

图2为图1所示智能卡的芯片安装在柔性电路板上的示意图； 

图3为图2所示智能卡的芯片安装在柔性电路板上的剖视图。 

【具体实施方式】

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。 

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。