[实用新型]分体式IGBT晶体管与控制板的插接式安装结构有效
| 申请号： | 201120279737.3 | 申请日： | 2011-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN202167490U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 龚治俊 | 申请（专利权）人： | 重庆瑜欣平瑞电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H02M7/48 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人： | 侯懋琪;侯春乐 |
| 地址： | 401326 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 体式 igbt 晶体管 控制板 插接 安装 结构 | ||
1.一种分体式IGBT晶体管与控制板的插接式安装结构，包括IGBT晶体管（1）、IGBT驱动IC板（3）和主控制板（4），其特征在于：IGBT晶体管（1）上的引脚（1-1）与IGBT晶体管（1）的大平面垂直；IGBT驱动IC板（3）上设置有与引脚（1-1）匹配的第一通孔（3-1），主控制板（4）上设置有与引脚（1-1）匹配的第二通孔（4-1）；IGBT晶体管（1）、IGBT驱动IC板（3）和主控制板（4）顺次重叠设置，引脚（1-1）插接在第一通孔（3-1）和第二通孔（4-1）内；IGBT晶体管（1）、IGBT驱动IC板（3）和主控制板（4）三者通过引脚（1-1）电气连接。
2.根据权利要求1所述的分体式IGBT晶体管与控制板的插接式安装结构，其特征在于：所述IGBT晶体管（1）为多个，多个IGBT晶体管（1）设置于一散热基板（2）的同侧，IGBT晶体管（1）的位置介于散热基板（2）和IGBT驱动IC板（3）之间。
3.根据权利要求1所述的分体式IGBT晶体管与控制板的插接式安装结构，其特征在于：所述IGBT驱动IC板（3）包括基板（3-2）、驱动IC（3-3）、复合排插（3-4），驱动IC（3-3）和复合排插（3-4）设置于基板（3-2）上，第一通孔（3-1）设置于基板（3-2）上正对引脚（1-1）的位置，复合排插（3-4）的位置介于基板（3-2）和主控制板（4）之间，复合排插（3-4）与主控制板（4）上的插槽匹配。
4.根据权利要求1或2所述的分体式IGBT晶体管与控制板的插接式安装结构，其特征在于：每个IGBT晶体管（1）上有3个引脚（1-1），3个引脚（1-1）分别对应控制栅极、发射极、集电极，其中，控制栅极所对应的引脚（1-1）的长度短于其余两个引脚（1-1）的长度，控制栅极所对应的引脚（1-1）与主控制板（4）不接触；第一通孔（3-1）数量与引脚（1-1）数量一一对应；第二通孔（4-1）数量只与发射极、集电极所对应的引脚（1-1）数量一一对应。
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