[实用新型]微晶玻璃陶瓷复合砖有效

专利信息
申请号: 201120277380.5 申请日: 2011-08-02
公开(公告)号: CN202176086U 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 林伟;陈贤伟;路明忠;姚青山;吴志坚;范新晖 申请(专利权)人: 佛山石湾鹰牌陶瓷有限公司
主分类号: E04F13/14 分类号: E04F13/14
代理公司: 佛山市南海智维专利代理有限公司 44225 代理人: 梁国杰
地址: 528031 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 玻璃 陶瓷 复合
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及陶瓷砖技术领域,尤其是涉及到一种微晶玻璃陶瓷复合砖。

背景技术

在目前国内的建筑陶瓷行业,建筑装饰材料众多,各式瓷砖种类繁多,花色品种层出不穷,有抛光砖、仿古砖、釉面砖、微晶玻璃、和大理石材这几大系列。然而这几大品种各有优势,也有其固有的缺点,抛光砖富丽堂皇而色彩略显单调;仿古砖花色丰富而又朴实沉闷;瓷片图案细腻、华丽不足,又受规格、使用场地所限制;微晶玻璃表面明亮,制造成本高,花色有限单调;大理石花色天然,但有放射性的危害。如何能生产出一种既图案、颜色丰富多彩,又光泽剔透的陶瓷复合砖是高级装饰市场长期翘首以盼之精品。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有图案色彩丰富、光泽通透的幻彩效果的微晶玻璃陶瓷复合砖。

为解决上述技术问题所采用的技术方案:一种微晶玻璃陶瓷复合砖,包括有素烧砖坯,其特征在于,所述砖坯上烧结有由至少一种色彩的微晶熔块组成的图案层,所述微晶熔块图案层上烧结有透明熔块层。

在上述基础上,所述砖坯为通体砖坯或者包括底料层和面料层的砖坯。所述透明熔块层的厚度为3-5mm。

采用本实用新型所带来的有益效果:本实用新型微晶玻璃陶瓷复合砖采用多色微晶玻璃熔块通过雕花滚筒印花布料形成图案,再覆盖透明熔块,然后烧结成具有幻彩效果的微晶玻璃陶瓷复合砖,使产品纹理花色丰富,质感柔和、逼真,具有天然石材的感觉;经抛光后,表面光泽度高、低吸水率,表面光泽度》99°,易清洁完全接近镜面,表面吸水率几乎为零,图案色彩丰富,性能稳定、耐磨度高,且产品性能稳定,不腐蚀、不龟裂;可实现大规格生产,使产品在规格上得到很大的突破。

附图说明

图1为本实用新型微晶玻璃陶瓷复合砖的剖面结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,一种微晶玻璃陶瓷复合砖,首先采用已公知的陶瓷砖生产工艺,将制坯粉料经球磨-喷雾造粒-布料-压制-干燥-素烧后,制成砖坯,在本实施例中,砖坯包括底料层1和面料层2。其中素烧的温度为1200-1220℃,周期为45-55分钟。素烧后并经分选作为良品的砖坯,采用雕花滚筒印花布料将多色微晶熔块3布在砖坯上,并用固定剂固定,以形成图案层。再在已布设多色微晶熔块3的砖坯上布设透明熔块4,用固定剂固定,以盖过多色微晶熔块3,并预压平整,布设透明熔块4的厚度控制在3-5mm。然后经高温烧结,将多色微晶熔块3和透明熔块4通过烧结复合在砖坯上,其中的烧结温度为1050-1150℃,烧成周期为70-150分钟。最后将烧结后的陶瓷复合砖经抛光、磨边制成成品。

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