[实用新型]连接器有效

专利信息
申请号: 201120276512.2 申请日: 2011-08-01
公开(公告)号: CN202183477U 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 蔡旺昆;韦冠仰;林志杰 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/502;H01R13/648
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 215129 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

技术领域

实用新型是有关于一种连接器,特别是有关于一种可应用于高频讯号传输且易于减小软性排线宽度尺寸的连接器。

背景技术

连接器是一种以电气方式连接电路板和其它电路组件的连接装置。因此,广泛地运用于人类生活周遭的各种电子产品,例如笔记本型计算机、手机以及个人数字助理器(PDA)等。一般连接器的结构包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的导电端子、数条导线以及遮覆绝缘本体的金属壳体。因应市场竞争与成本降低的需求,目前开发的连接器的结构包括有绝缘本体、软性排线以及遮覆绝缘本体的金属壳体,其中软性排线取代了数个导电端子及数条导线的功能。

随着科技不断进步与发展,电子产品的传输速度要求越来越快,在计算机及网络的传输上更是如此,将软性排线应用于传输速度较快的电子产品中,除需具备有高频讯号传输的特性外,并于作高频讯号传输的同时,更须避免外在的噪声或电子组件的电磁波的干扰,以使能保持良好的讯号传输效果。此外,现今消费性电子不断朝轻、薄、短、小方向发展,例如在智能型手机和平板计算机等移动式电子装置中,相应于移动式电子装置的小型化和便携式设计,连接器的软性排线的宽度尺寸缩小化就成为目前研究的主流。

一般现有软性排线主要由数条镀锡扁平铜线及一PVC材料的绝缘体所构成,绝缘体包覆于各扁平铜线,并令各扁平铜线平行排列且呈绝缘型态分隔设置以形成一软性排线包覆结构。然而,在现有软性排线结构中,由于各铜线经过加工后而呈扁平状者,故其加工成本高、产品不良率高,且无法应用于作高频讯号的传输。此外,数条平行排列的扁平铜线的横向宽度必需要占据有一定适当的距离大小,当现有连接器的软性排线要组装于小尺寸的电子装置的狭长状空间时,因为无法将软性排线的横向宽度适当的加以缩小尺寸,所以时常产生无法顺利将软性排线塞入小尺寸的电子装置的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一连接器,其将挠性平型线缆的平行排列的数条导线采用不需要额外加工的具有圆形断面结构的圆形导线,以达到高速及高频的讯号传输效果,且在圆形导线的末端设有外露于绝缘层的平型导接面,以利于与对接连接器搭接,从而解决现有技术的加工成本高、产品不良率高且无法应用于作高频讯号传输的问题。

本实用新型的另一目的在于提供一连接器,其相邻二圆形导线的间距大于相邻二扁平状导线的间距,所以很容易将挠性平型线缆切割分条,进而弯折缩小挠性平型线缆的横向宽度,如此可顺利将挠性平型线缆塞入小尺寸的电子装置的狭长状空间中,从而解决现有软性排线无法顺利将其塞入小尺寸的狭长状空间的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供一种连接器,包括:

一下壳体;

一挠性平型线缆,设置于该下壳体上,该挠性平型线缆由平行排列的数条圆形导线及包覆该些圆形导线的一绝缘层所组成,该些圆形导线具有圆形的断面,每一该些圆形导线的末端具有外露于该绝缘层的平型导接面;以及

一上壳体,设置于该挠性平型线缆上,其中该上壳体电性连接于该下壳体。

其中该下壳体具有一承载面,该承载面的左右两侧各设有一定位部,该挠性平型线缆上设有可嵌合于该定位部的一嵌合孔。

更包括:

一上金属层,设置于该挠性平型线缆的上表面上,该上壳体设有一接地弹片与该挠性平型线缆上的该上金属层搭接;以及

一下金属层,设置于该挠性平型线缆的下表面上。

其中该平型导接面的宽度大于该圆形的断面的直径。

其中该挠性平型线缆更包数个长条部,该些长条部利用数条切割缝沿着该些圆形导线的轴线方向将该挠性平型线缆切割而成,各切割缝位于任意二圆形导线之间,其中该些长条部设有数个折叠部,该些折叠部互相平行重叠,且该些折叠部整体的宽度小于该挠性平型线缆原始的宽度

其中每一该些长条部具有一第一折线且沿该第一折线朝第一方向弯折形成每一该些折叠部。

其中每一该些长条部具有一第二折线且沿该第二折线朝第二方向弯折,该第一折线与该第二折线之间形成每一该些折叠部。

更包括:一包裹材,包围该些折叠部。

更包括:一补强板,设置于该挠性平型线缆的末端,其中该平型导接面设置于该补强板上。

其中每一圆形导线包括具有该平型导接面的一对接部、具有该圆形的断面的一本体部及位于该对接部与该本体部之间的一缓冲部,该缓冲部外露于该绝缘层且设置于该补强板上,相邻二本体部之间的第二间距大于相邻二对接部之间的第一间距。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司,未经达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120276512.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top