[实用新型]插座连接器有效

专利信息
申请号: 201120274864.4 申请日: 2011-07-29
公开(公告)号: CN202189916U 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 彭圣文;张镒纬 申请(专利权)人: 泰科资讯科技有限公司
主分类号: H01R12/73 分类号: H01R12/73;H01R13/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 孙纪泉
地址: 百慕大*** 国省代码: 百慕大群岛;BM
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摘要:
搜索关键词: 插座 连接器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种插座连接器,尤其涉及一种可供Mini Card以水平方式插接的连接器。

背景技术

外围组件连接接口(Peripheral Component Interface,PCI)被普遍应用于计算机、笔记型计算机、视讯设备或通信设备等各领域,随着技术的进步,传输速度更快,线路更精简的PCI Express已发展出来,为了涵盖各阶层的传输频宽需求,目前的PCI Express规划有x1、x2、x4、x8、x16、x32……等通道(Lane),每种规格有不同的脚座设计,因此外观、长度上就会不同;此外,PCI Express架构除了传输频宽大、应用范围广泛的特点之外,其电特性不但设计体积较小,成本也降低许多,故PCI Express还设计了行动装置使用的快速外围组件接口迷你卡PCI Express Mini Card规格,并支持热插拔的功能。

上述的迷你卡统称电子卡,该电子卡通常通过连接器电性连接至计算机主机板,且该电子卡插接于连接器的插槽以进行信号传输。公知的一般笔记型计算机的接口扩充槽结构,如图3所示,其主要于一个机壳5内设有一个电路板6,该电路板6上装设有一个连接器7,且该机壳5对应该连接器7的位置处设有一个开口50及一个盖体51,此外,该连接器7的一侧设有一个插槽,且该插接口70的设计呈一个斜角,以供该电子卡8斜置后下压插接至连接器7上,所以,公知的电子卡8需呈一个斜角方式插接至连接器7,使得机壳5内部需要较大的空间及机壳5厚度也需相对增加,以供电子卡8斜置后下压插接至该连接器7,另外为了使机壳薄形化,中国台湾公告第479817号揭示一种双对接水平模块装置,其主要特征在于计算机主机与中央处理器模块相互水平与连接器作电信连接,藉以提供一种能够使得中央处理器稳固插接,便于不良工作环境的使用,且可降低中央处理器模块高度,而使得计算机机壳得以薄形化的效果。而另一个美国公告专利第7540742号揭示一种允许一个电子卡至少部份与逻辑板共面的卡连接器,且该卡连接器允许至少一个纵向平面透过逻辑板相交于一个电子卡。又一个美国公告第7264491号揭示一种内存模块插入至计算机系统的方法与系统。该方法包括移除一个计算机系统的一个信道门,使连接器可进入,该通道门有一个尺寸大小实质上小于内存模块的底面积(footprint),且线性地插入该内存模块至连接器内。

因此,如何有效节省机壳内部空间以及缩减机壳的厚度,实为本产业亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种可节省机壳空间的插座连接器。

本实用新型还提供一种可供电子卡以水平方式插接的插座连接器。

根据本实用新型的一个实施例的插座连接器置于一个机壳内,且配合与一个电路板电性连接,以供一个电子卡电性插接,其中机壳侧边设有一个开口,电子卡通过穿过该开口并以水平插接方式与插座连接器电性插接,并使电子卡与电路板形成一个共面(Coplanar)。

根据本实用新型的一个实施例的插座连接器进一步包括一个绝缘壳体以及多个端子,绝缘壳体具有多个端子槽及一个插接口,该插接口供电子卡插接。

电子卡具有一个本体,电子卡的本体的上表面与电路板的上表面形成所述共面。

电子卡具有一个本体,电子卡的本体的下表面与电路板的上表面形成所述共面。

电子卡具有一个本体,电子卡的本体的上表面与电路板的下表面形成所述共面。

电路板具有多个穿孔以及多个SMT接点,用以供所述多个端子耦接。

本实用新型的优点在于可有效地节省机壳的空间以及减少电路板堆栈的高度进而缩减机壳的厚度。

附图说明

图1是显示根据本实用新型的一个实施例的插座连接器配合与一个电路板及一个电子卡电性连接的示意图;

图2A是显示根据本实用新型插座连接器置于一个机壳内以供电子卡插接的侧视剖面图;

图2B是显示根据本实用新型的插座连接器置于一个机壳内与电子卡插接的侧视剖面图;

图2C是显示根据本实用新型的插座连接器置于一个机壳内与电子卡插接的另一个实施例的侧视剖面图;

图2D是显示根据本实用新型的插座连接器置于一个机壳内与电子卡插接的又一个实施例的侧视剖面图;以及

图3是显示公知的插座连接器置于一个机壳内以供电子卡插接的侧视剖面图。

具体实施方式

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